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日本kjtd超声波探伤可视化设备SDSⅢ系列 超声波检测设备

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更新日期:2024-03-17

简要描述:

日本kjtd超声波探伤可视化设备SDSⅢ系列
有两种在不破坏材料内部的情况下记录图像的方法:X射线探伤和超声探伤。我们正在开发结合了超声波探伤仪和图像处理设备的超声波探伤仪。

日本kjtd超声波探伤可视化设备SDSⅢ系列 超声波检测设备

日本kjtd超声波探伤可视化设备SDSⅢ系列

 

有两种在不破坏材料内部的情况下记录图像的方法:X射线探伤和超声探伤。我们正在开发结合了超声波探伤仪和图像处理设备的超声波探伤仪。

超声波探伤仪的应用范围是检测半导体内部的裂纹,区分粘附和剥离,检测新材料(例如精细陶瓷和复合材料)的空隙和分层,或对飞机上使用的加工零件进行z终检查。它已经非常广泛,并且已经成功地检查了异种金属的接合面。

SDSⅢ系列是一种超声波探伤可视化设备,它融合了新的超声波探伤技术和图像处理技术。配备了z初由KJTD开发的新高速宽带超声探伤仪HIS3。

Windows进行的图像分析使其更易于使用。

在探伤扫描期间,实时显示C范围或B,C范围,并且在扫描完成后,可以通过原始图像处理来执行分析和评估。除了回波高度和光路显示之外,我们的原始MURAI处理方法还可以在监视器上以二进制,2色,16色或256色各种灰度显示以及目标缺陷的形式显示在监视器上。可以更清晰地获得图像。

日本kjtd超声波探伤可视化设备SDSⅢ系列

规范

超声波探伤仪
HIS3 HF
脉冲输出-200V(空载)
脉冲星下降时间1.0ns以下
接收带1-300 / 5-300MHz
增益调整范围0-71dB / 1dB
光路测量0-40.96微秒
CPU控制并行I / O,每个RS232C
扫描仪
(6轴扫描仪标准规格)
扫描范围(mm)X:500mm Y:400mm Z:300mm
R /转盘φ300θ1
/ 110°θ2/±45°
扫描速度z大300mm /秒
扫描间距0.01至9.99毫米/秒(XYZ)
0.02至9.98°(R:转盘)
扫描方式平面,侧面,坡度,R面(卡马霍形状),圆柱,球面,连续
其他扫描区域示教,点动遥控功能
数据处理数据收集点z多200,000,000点(一次扫描记录)
数据存储①硬盘②DVD-RW③USB端口
保存设置条件HD(故障检测器和扫描仪设置)等
图像处理软件

渐变显示:

两种颜色之间256级(从1600万种颜色中选择可选,包括黑色和白色)

16个色阶,256个RYB阶

回声等级:

声压级,深度级,MURAI级

实时处理:

平面图像,横截面图像,tou视图图像,立体图像,线框精密缺陷检测(放大缺陷检测),图像内测量,放大,光标位置,面积比,设置显示,回波高度显示,回波高度tou视,点数据读取等

局域网兼容

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