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sscooling半导体冷水机组ThermoRack 1801 实验室冷水机

访问次数:448

更新日期:2024-03-24

简要描述:

sscooling半导体冷水机组ThermoRack 1801
更高容量的机架式冷水机组,用于等离子蚀刻和其他半导体应用

sscooling半导体冷水机组ThermoRack 1801 实验室冷水机
品牌其他品牌产地进口
冷却方式水冷式仪器种类分体式

sscooling半导体冷水机组ThermoRack 1801

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  • 1,800 瓦的冷却能力 – 在相同的 50U 机架式机箱中,容量比 ThermoRack 1201 高 5%

  • ±0.05°C 温度稳定性/重复性

  • 工作温度范围:-20°C 至 80°C

  • 专为非常快速的响应而设计

  • 提供标准高流量、中流量和低流量配置

  • 减少晶圆间的变化,消除晶圆效应

  • 比基于压缩机的冷水机组节能高达 80%

  • 采用热电技术,可靠性高,维护成本低

  • 设计简单 – 只有 2 个活动部件

  • 消除氟利昂和其他有害制冷剂,符合新的环境法规

  • 使用更少的设施水和昂贵的冷却剂,如氟惰性或高登

  • 紧凑的尺寸:多达 6 个 TR1801 系统适合 1 台压缩机冷水机组的空间

  • 通信接口可用于 AMAT、LAM、TEL 和 Hitachi 系统

  • 通用电源 – 插入即可在世界任何地方使用

  • 等离子刻蚀、等离子灰、CMP 和其他工艺的解决方案

sscooling半导体冷水机组ThermoRack 1801

规格

工作范围:
-20°C 至 80°C(需要 N2/CDA)
LT 在低于 0°C 时需要选件
环境温度:
10°C 至 40°C 无冷凝
稳定性/可重复性:
恒定负载下± 0.05°C(即使在接近环境温度时)
制冷量*:
1,600-2,000 瓦 @ 20°C,20°C 设施用水
,具体取决于冷板和工艺流体
加热能力**:
3,000-3,400 瓦 @ 20°C,20°C 设施用水
,具体取决于冷板和工艺流体
冷却液/工艺流体:
氟惰性/高登/HFE或水/乙二醇
工艺流体接头:
1/2“ 世伟洛克 1/2" 世伟洛克(316 不锈钢)
泵:
无刷直流磁力驱动离心机
流量:
(参见泵曲线)
油箱容积:
5.7 升(1.5 加仑),带 2 个液位传感器
设施用水:
8-12 升/分钟(2-3 加仑/分钟)@ 10-35°C 过滤、处理过的再循环设施冷却水,pH 6.5 至 8.2
设施水配件:
1/2“ 世伟洛克(316 不锈钢)
N2/CDA (必需):
500 sccm -30°C 露点或更低的 CDA 或 N2,
30-60 psig (2-4 bar),用于低温操作
接液材料:
工艺:铝,不锈钢和聚合物设施
:密封硬质阳极氧化铝
和不锈钢
尺寸(宽 x 深 x 高):
19 英寸 x 24 英寸 x 8.7 英寸 5U(48 厘米 x 61 厘米 x 22 厘米)
重量:
70 磅(31 千克)
电源输入:
200-240 VAC 1 相,50/60 Hz,最大 10 A
断路器:
16 安培 200-250 VAC 2 极,带 30 mA GFCI
远程EMO:
外部干接点
通信:
泛林, 应用材料公司,  RS232, 其他
警报:
温度、液位、系统或组件
故障(显示、干接点和机器接口)
标准:
半 S2-0200,符合 F47 标准,CE
保证:
2 年
*注意:冷却能力会因配置和设施而异 水温/流速


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