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nippon二氧化硅/氧化铝球形颗粒

访问次数:372

更新日期:2024-03-31

简要描述:

nippon二氧化硅/氧化铝球形颗粒
由高纯度粉碎粉末在大气中加热熔化(喷雾法)制成的亚微米至100微米颗粒制成球形。
纯度高、填充性和流动性优异的球形细颗粒主要用作半导体封装材料和散热材料的填料。

nippon二氧化硅/氧化铝球形颗粒
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nippon二氧化硅/氧化铝球形颗粒

由高纯度粉碎粉末在大气中加热熔化(喷雾法)制成的亚微米至100微米颗粒制成球形。
纯度高、填充性和流动性优异的球形细颗粒主要用作半导体封装材料和散热材料的填料。

二氧化硅球形颗粒
二氧化硅球形颗粒
氧化铝球形细颗粒
氧化铝球形细颗粒

使用案例

说明图


nippon二氧化硅/氧化铝球形颗粒

等级表

它用作保护半导体芯片的密封剂的填料。

1.通用型
产品名称d50比表面积二氧化硅钠+氯-筛网
微米平方米/克-%百万分之一百万分之一微米
HS-10227.01.50.8999.90.20.172
HS-10328.01.70.9099.90.20.172
HS-10621.02.70.9399.80.20.172
HS-10926.02.40.9499.90.20.175
HS-11216.03.40.9499.80.20.172
HS-20820.02.40.9699.80.20.153
HS-20918.02.50.9699.80.20.145
HS-20612.03.20.9799.90.30.132
HS-2079.53.50.9899.90.30.120
HS-30428.00.70.9499.80.20.175
HS-30817.01.00.9799.90.30.150
HS-3129.52.30.9599.90.20.250
2.细粉
产品名称d50比表面积二氧化硅钠+氯-筛网
微米平方米/克-%百万分之一百万分之一微米
HS-3112.27.60.9899.00.80.1-

(注)以上数值为典型值。

*可根据您的要求适应各种粒度、筛目等。请联系我们。

主要用作散热片材和薄膜中的填料,用于保护电子设备免受热影响。它具有高温下的热稳定性和陶瓷颗粒之间的高导热性等特性,有望用作电动汽车等下一代汽车的部件。

1.AZ系列
产品名称d50比表面积电导率钠+氯-三氧化二铝筛网
微米平方米/克微秒/厘米百万分之一百万分之一%微米
AZ2L-7531.378.099.975
AZ4-750.6631.599.975
AZ10-75110.331.099.975
AZ35-125370.260.499.9125
AZ75-150750.20.599.9150

(注)以上数值为典型值。

2.AY系列
产品名称d50比表面积电导率钠+氯-三氧化二铝筛网
微米平方米/克微秒/厘米百万分之一百万分之一%微米
AY2-7531.3358013.599.975
AY4-750.620301.599.975
AY10-75110.330500.899.975
AY35-125370.220300.599.9125
AY75-150750.250800.599.9150

(注)以上数值为典型值。

*可根据您的要求适应各种粒度、筛目等。请联系我们。




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