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日本hu-brain圆晶/芯片外观品质检测设备

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更新日期:2021-03-01

简要描述:

日本hu-brain圆晶/芯片外观品质检测设备
可以高速且高精度地检查在晶片工艺和切割工艺中出现的外观缺陷。
可以检查各种图案的芯片。
对于每种产品类型,可以使用可变的图像分辨率(1.5至5 µ)进行检查。

日本hu-brain圆晶/芯片外观品质检测设备
处理能力20m³/h

日本hu-brain圆晶/芯片外观品质检测设备

 

晶圆或切块后高速检查芯片外观

  • 可以高速且高精度地检查在晶片工艺和切割工艺中出现的外观缺陷。
  • 可以检查各种图案的芯片。
  • 对于每种产品类型,可以使用可变的图像分辨率(1.5至5 µ)进行检查。
  • 可以使用嵌入式显微镜以亚微米分辨率进行检查。(选项)
  • 可以根据图像特征的复杂条件对缺陷进行分类。
  • 一次可以使用多种配方(不同的图像分辨率,照明,判断程序)进行检查。
  • 配备由自动装载机连续提供的高速NG排屑机构。
  • 即使厚度公差为150 µm的工件也可以检查并消除。(具有高速高度测量和高度校正功能)
  • 有一个检查功能,用于排除所有错误和标记错误。(选项)
  • 可以通过纸张进行背面检查。(选项)
  • NG标记(墨/激光标记),条形码可以自动读取。(选项)
  • 还有HS-256G,它是一种低价类型,没有自动装带器或排除机制。

检查对象

  • 半导体芯片,例如LED芯片和激光芯片(芯片尺寸:100 µm〜,与各种图案兼容)
  • 晶圆尺寸:2到8英寸(在z大210毫米的检查范围内)
  • 兼容各种戒指和录音带

检查项目

划片不良(宽度/碎裂)・电极尺寸(突出/碎裂/多余
/不足的区域) ·电极划痕/污垢·变色·各个部分划痕/污垢

日本hu-brain圆晶/芯片外观品质检测设备

特点

  • 由于工件在XY工作台上移动并且在一个视场中检查了多个切屑,因此可以执行有效的检查。
  • 检查判断使用二进制特征(长度,面积,周长,凸度,蓬松度等)和灰色特征(每个通道的亮度,偏差,范围等),并使用多个条件表达式对缺陷项进行分类。
  • 与用于分类器的MAP文件一起,输出显示每个缺陷项目的判断结果的文件。
  • 您可以在检查时保存图像。

处理能力

  • 目视检查时间:分辨率为2.5 µ /配方时(使用2英寸晶圆时)约为1.5到4分钟
  • 消除时间:3到6芯片/秒(取决于芯片尺寸,纸张类型和条件等条件)
  • 标记时间:墨轮打码时间为3-4芯片/秒,
    激光打标机为10芯片/秒(某些芯片不适用于激光打标机)

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