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更新日期：2024-03-19
简要描述：
日本OKK局部加热装置一种使用卤素加热器和热空气焊接较小的表面安装组件（例如BGA和CSP）的设备。返修期间，它可以在外围部件上以小的热量影响进行安装。
一种使用卤素加热器和热空气焊接较小的表面安装组件（例如BGA和CSP）的设备。
返修期间，它可以在外围部件上以小的热量影响进行安装。
尺寸 | 宽220 x深345 x 352（毫米） |
主加热器 | 卤素灯z大输出150W |
预热器 | 热风类型200W |
加热速度 | 0.5°C /秒至z大20°C /秒（我们的测试板） |
z高温度 | 大约500°C（我们的测试板） |
目标板尺寸 | 50 x 50 x 1至85 x 105 x 5（mm） |
目标零件尺寸 | 5 x 5至20 x 20 t <5（mm） |
电源 | AC100V 50 / 60Hz 4A |
