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日本nittan高导热AIN(氮化铝)NPL-3

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更新日期:2021-10-18

简要描述:

日本nittan高导热AIN(氮化铝)NPL-3
它具有与硅相匹配的优异散热和膨胀率,由于其独特的成分和制造方法而具有精细的晶体结构,并被具有优异强度和韧性的材料、半导体制造设备和其他周边零件快速加热。快速冷却和散热。

日本nittan高导热AIN(氮化铝)NPL-3

日本nittan高导热AIN(氮化铝)NPL-3

它具有与硅相匹配的优异散热和膨胀率,由于其独特的成分和制造方法而具有精细的晶体结构
,并被具有优异强度和韧性的材料、半导体制造设备和其他周边零件快速加热。快速冷却和散热。-由于气孔极少,因此可实现优异的搭接表面和高表面精度。

氮化铝 NPL-3 的特点

1. 高导热系数 导热系数
2.170-180W /m·k 2. 高强度抗弯强度 400MPa
3. 高硬度 Hardness HV1000, HRA89
4. 低热膨胀 热膨胀系数 5.0 × 10 -6 / ℃ (Silicon: 4.2 × 10 ) -6 /℃)

用途

键合工具
散热
片 散热片
半导体基板
虚拟晶圆等

实际最大尺寸:500L x 65 x 30,φ300 x 30

日本nittan高导热AIN(氮化铝)NPL-3

NPL-2, 3 的特点

 1. 高导热系数 170W / m ・ K 在陶瓷材料中最高

 2. 高强度、高硬度 400MPa,Hv1000 

   3. 热膨胀系数与 Si 5.0 × 10-6 1 / K 相似

 4. 大产品可以制造φ400×30,□30×1000L等

应用
 ·焊接工具
 ,散热片
 ,散热板
 ,虚拟晶片等



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