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日本shinkuu磁控溅射沉积装置MSP-40T

访问次数:179

更新日期:2022-07-22

简要描述:

日本shinkuu磁控溅射沉积装置MSP-40T
本装置是一种多用途简易操作型磁控溅射沉积装置。它是一种小型桌面型和小空间设备,可以在强磁场下沉积各种金属。

日本shinkuu磁控溅射沉积装置MSP-40T

日本shinkuu磁控溅射沉积装置MSP-40T

本装置是一种多用途简易操作型磁控溅射沉积装置。它是一种小型桌面型和小空间设备,可以在强磁场下沉积各种金属。

关于所需的实用程序
氩气
二次压力0.05MPa-0.08MPa,连接1/4英寸Swagelok

水冷机制
流量 1 升/分钟,连接 Φ6 mm
需要世伟洛克冷却水循环装置或自来水连接。

特征

  • 本装置是一种多用途简易操作型磁控溅射沉积装置。

  • 它是一种小型桌面型和小空间设备,可以在强磁场下沉积各种金属。

  • 由于样品带有低压涂层,因此样品损坏可以保持很小。

  • 通过触摸屏操作、配方功能和序列控制实现全自动溅射成膜。

日本shinkuu磁控溅射沉积装置MSP-40T

主要产品规格

物品规格
电源AC100V(单相100V)15A 3芯插头带地线
设备尺寸宽 504 毫米,深 486 毫米,高 497 毫米
(设备重量 37.7 公斤)
隔膜泵宽 170 毫米,深 287 毫米,高 173 毫米
(重量 6.5 公斤)
样本表大小直径50mm(阳极分离浮法)
电极样品台间距115 mm、95 mm、70 mm
(包括样品台高度)
目标金属ITO、Ti、W、Cr、Al、Ni、Fe、Ge、Zr、Mo、Cu、Ta、碳等贵金属靶材
(使用磁场抵消镍板)
Pt、Pt-Pd、Au、Au-Pd、钯、银



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