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更新日期：2024-03-21
简要描述：
日本shinkuu溅射导电检测装置MSP-20TK该装置是在电子显微镜样品上涂敷金属薄膜并进行导电处理的装置。它具有不需要复杂操作程序的可操作性。
日本shinkuu溅射导电检测装置MSP-20TK
该装置是在电子显微镜样品上涂敷金属薄膜并进行导电处理的装置。它具有不需要复杂操作程序的可操作性。
钨主要用作靶材，还有许多其他特殊金属可以镀膜。
电极采用风冷磁控管方式，可实现特殊金属的低压镀膜。（因为气体中包含的电子在磁控管中移动，大大提高了电离效率。）它有助于大幅度减少样品损坏。
氩气
二次压力0.05MPa-0.08MPa，连接1/4英寸Swagelok
与铂粒子（左）相比，钨粒子（右）非常细小，支持在高倍率区域（200,000 倍以上）进行观察。
日本shinkuu溅射导电检测装置MSP-20TK
| 物品 | 规格 |
| 电源 | AC100V, 15A 带地线 3芯插头使用3m |
| 设备尺寸 | 宽 354，深 368 毫米，高 430 毫米 （设备重量 22 公斤） |
| 旋转泵 | 排气速度50ℓ/min (GLD-051) (重量14.6kg) |
| 样品室尺寸 | 内径 149 毫米，深度 126 毫米 |
| 样品台 | Φ47mm浮法 |
| 目标样本间距 | 50mm-70mm |
| 可安装的样品尺寸 | Φ45mm，高度30mm以下 |
| 目标 | W（标准）、Mo、Cr、Ni、Cu、Ta、Ti 等 贵金属靶材（使用磁场抵消 Ni 板） Pt、Pt-Pd、Au、Au-Pd、Pd、Ag |
