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日本shinkuu溅射导电检测装置MSP-20TK

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更新日期:2022-07-22

简要描述:

日本shinkuu溅射导电检测装置MSP-20TK
该装置是在电子显微镜样品上涂敷金属薄膜并进行导电处理的装置。它具有不需要复杂操作程序的可操作性。

日本shinkuu溅射导电检测装置MSP-20TK

日本shinkuu溅射导电检测装置MSP-20TK

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该装置是在电子显微镜样品上涂敷金属薄膜并进行导电处理的装置。它具有不需要复杂操作程序的可操作性。
钨主要用作靶材,还有许多其他特殊金属可以镀膜。
电极采用风冷磁控管方式,可实现特殊金属的低压镀膜。(因为气体中包含的电子在磁控管中移动,大大提高了电离效率。)它有助于大幅度减少样品损坏。


关于所需的实用程序

氩气
二次压力0.05MPa-0.08MPa,连接1/4英寸Swagelok



与铂粒子(左)相比,钨粒子(右)非常细小,支持在高倍率区域(200,000 倍以上)进行观察。

日本shinkuu溅射导电检测装置MSP-20TK

主要产品规格

物品规格
电源AC100V, 15A
带地线 3芯插头使用3m
设备尺寸宽 354,深 368 毫米,高 430 毫米
(设备重量 22 公斤)
旋转泵排气速度50ℓ/min (GLD-051)
(重量14.6kg)
样品室尺寸内径 149 毫米,深度 126 毫米
样品台Φ47mm浮法
目标样本间距50mm-70mm
可安装的样品尺寸Φ45mm,高度30mm以下
目标W(标准)、Mo、Cr、Ni、Cu、Ta、Ti 等
贵金属靶材(使用磁场抵消 Ni 板)
Pt、Pt-Pd、Au、Au-Pd、Pd、Ag





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