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更新日期：2024-03-22
简要描述：
日本toshiba氮化硅陶瓷绝缘线路板在氮化硅陶瓷上形成铜电路的绝缘电路板，兼具散热性和强度。
日本toshiba氮化硅陶瓷绝缘线路板
在氮化硅陶瓷上形成铜电路的绝缘电路板，兼具散热性和强度。
由于陶瓷基板的高强度，可以形成厚度从0.1mm到0.8mm的铜电路。
由于其高散热性，它是实现功率模块高输出和小型化的关键材料。此外，它还是一种耐热循环性能优良、使用寿命长、可靠性高的基板。
此外，还可用于功率模块中铜电极duan子的超声波（US）键合、无底铜、钻孔螺钉固定等各种安装结构。
特征
兼具散热与强度
更厚的铜电路是可能的
优异的耐热循环性
日本toshiba氮化硅陶瓷绝缘线路板
产品规格
| 甲，乙 | 陶瓷外形（mm） | 最大有效范围90×110 | ||
|---|---|---|---|---|
| 公差（毫米） | ±0.15 | |||
| C。 | 陶瓷厚度（mm） | 0.25/0.32 | ||
| 公差（毫米） | ±0.05 | |||
| 电极材料 | 铜 | |||
| D. | 铜厚 (mm) | 0.1 至 0.4 | 0.5 至 0.6 | 0.7 至 0.8 |
| E. | 爬电距离 (mm) | ≥0.5 | ≥0.7 | ≧1.0 |
| F。 | 图案尺寸（毫米） | ≥0.5 | ≥0.7 | ≧1.0 |
| G。 | 花样间尺寸（mm） | ≧0.4 | ≧1.0 | ≧1.2 |
| H。 | 锥度尺寸 (mm) | ≦0.5D（Cu厚度的1/2以下） | ||
铜电路连接方法
AMC（活性金属铜电路）基板通过钎焊材料连接陶瓷和铜电路板。它是一种便于形成精细图案并具有优异耐热性和性价比的功率模块基板。
