日本shinkuu磁控溅射设备介绍离子溅射仪

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更新日期：2024-03-23

简要描述：

日本shinkuu磁控溅射设备介绍
磁控溅射装置应用了在靶材背面使用强磁铁促进阴极表面层电离的原理，然后用磁场用离子轰击靶材以释放金属分子。
在电子显微镜应用中，主要使用金和铂等贵金属。我们还有一系列型号，可以溅射其他金属靶材。

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日本shinkuu磁控溅射设备介绍

磁控溅射装置应用了在靶材背面使用强磁铁促进阴极表面层电离的原理，然后用磁场用离子轰击靶材以释放金属分子。
在电子显微镜应用中，主要使用金和铂等贵金属。我们还有一系列型号，可以溅射其他金属靶材。

电子显微镜溅射，主要颗粒尺寸比较

AU：黄金观察区域：10，000~10，000倍 Au-PD：金钯

观察区域：10，000~50，000倍
非常适合
低倍率观察和良好的对比度。

铂：铂金观察区域：50，000~100，000次 Pt-PD：铂钯

观察区域：30，000~50，000倍
它具有细
粒度，通常用于高倍率观察。

W：钨
观察放大倍数：10万倍以上

粒径与锇相当，使得在放大倍率区域观察甚至高于铂。

日本shinkuu磁控溅射设备介绍

只需使用计时器设置涂层时间，然后按开始按钮！
任何人都可以轻松进行溅射。

装置	特征	目标金属
	MSP-mini 超紧凑型溅射机这是光学显微镜，银光膜制作，SEM和台式SEM预处理的工具。
	MSP-1S 这是一个内置泵的小型溅射装置。铂靶的溅射也是可能的，也可用于高达约50，000次的高倍率观察。

该MSP20系列以高功能性和简单操作为理念开发。调节功能、自动排气顺序、联锁功能等均都有，可满足各种需求。每个都有自己的特点：UM具有样品旋转机构，MT可以是4英寸靶材，TK可以进行钨溅射。

装置	特征	目标金属
	MSP-20UM 调节功能，适用于各种应用。设置条件后，可以使用全自动按钮自动成膜。可以选择倾斜旋转样品台作为选项。改进了环绕性能。通过引入氩气，可以涂覆更高纯度的贵金属薄膜。它是一种具有全系列联锁和安全机制的溅射装置。
	MSP-20MT 该溅射装置配备φ100mm尺寸的靶电极，支持4英寸晶圆。该仪器概念基于 MSP-20，可以涂覆更广泛的样品。
	MSP-20TK 该设备专为钨溅射而开发。它对于超高分辨率SEM观察也很有用。高容量电源可实现除贵金属外的许多金属的溅射。氩气用作大气气体。风冷磁控管靶可减少样品损坏并防止靶温度升高。

这是一种特殊的溅射装置，支持半导体制造过程中大面积晶圆的溅射。提供 8 英寸和 12 英寸尺寸。

装置	特征	目标金属
	使用磁控管靶电极实现了直径为8 mm的大面积样品台，以满足MSP-200in 硅衬底尺寸的增加。较大的样品台可以同时涂覆8英寸晶圆和大量SEM样品，从而提高检测工作效率。
	使用磁控管靶电极实现了直径为12 mm的大面积样品台，以满足MSP-300in 硅衬底尺寸的增加。较大的样品台可以同时涂覆12英寸晶圆和大量SEM样品，从而提高检测工作效率。

它是一种多功能型号，可以溅射各种金属，包括流行的钨。它用于从表面观察到实验应用的广泛领域。高纯度真空区域对于制备的样品至关重要。 MSP-40T 能够因涡轮泵排气而在真空区域飞溅。

装置	特征	目标金属
	MSP-40T 是一种多用途的实验室沉积装置。新型号配备了全自动薄膜沉积功能。高效的薄膜沉积，排气速度快，操作简单。各种金属薄膜可以通过强磁场沉积。涡轮泵和隔膜泵可实现清洁和高真空。是一款性价比低廉的设备。薄膜沉积靶材：金、银、铂、金-钯、钯、铜、铬、钯、镍、铁、钨、钼、钼、钛、铝、ITO等。对于未列出的目标，请联系我们。