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对准自动膜厚测量系统

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更新日期:2021-06-16

简要描述:

日本filmetrics对准自动膜厚测量系统F60
F60自动测绘膜厚测量系统是F50的高duan机型,具有缺口检测、自动基线功能和互锁机制。
只需将样品放在载物台上,然后单击测量按钮即可自动执行对齐、基线和膜厚映射。

对准自动膜厚测量系统
类型数字式测量范围1

日本filmetrics对准自动膜厚测量系统F60

F60自动测绘膜厚测量系统是F50的高duan机型,具有缺口检测、自动基线功能和互锁机制。
只需将样品放在载物台上,然后单击测量按钮即可自动执行对齐、基线和膜厚映射。

主要特点

  • F50高duan机型,带缺口检测、自动基线功能和互锁机制
  • 自动测量对准、基线和薄膜厚度映射

主要应用

半导体抗蚀剂、氧化膜、氮化膜、非晶/多晶硅等

日本filmetrics对准自动膜厚测量系统F60

产品阵容

模型F60-tF60-t-UVF60-t-近红外F60-t-EXR
测量波长范围380 – 1050nm190 – 1100nm950 – 1700nm380 – 1700nm
膜厚测量范围20nm – 70μm5nm – 40μm100nm – 250μm20nm – 250μm
准确性± 0.2% 薄膜厚度± 0.4% 薄膜厚度± 0.2% 薄膜厚度
2纳米1纳米3纳米2纳米

测量示例

可以测量硅晶片上的氧化膜、抗蚀剂等。只需设置样本,对齐、参考等将完全自动完成。

 

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