对准自动膜厚测量系统测厚仪

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更新日期：2024-03-20

简要描述：

日本filmetrics对准自动膜厚测量系统F60
F60自动测绘膜厚测量系统是F50的高duan机型，具有缺口检测、自动基线功能和互锁机制。
只需将样品放在载物台上，然后单击测量按钮即可自动执行对齐、基线和膜厚映射。

详细介绍

类型	数字式	测量范围	1

日本filmetrics对准自动膜厚测量系统F60

F60自动测绘膜厚测量系统是F50的高duan机型，具有缺口检测、自动基线功能和互锁机制。
只需将样品放在载物台上，然后单击测量按钮即可自动执行对齐、基线和膜厚映射。

主要特点

F50高duan机型，带缺口检测、自动基线功能和互锁机制
自动测量对准、基线和薄膜厚度映射

主要应用

半导体	抗蚀剂、氧化膜、氮化膜、非晶/多晶硅等

日本filmetrics对准自动膜厚测量系统F60

产品阵容

模型	F60-t	F60-t-UV	F60-t-近红外	F60-t-EXR
测量波长范围	380 – 1050nm	190 – 1100nm	950 – 1700nm	380 – 1700nm
膜厚测量范围	20nm – 70μm	5nm – 40μm	100nm – 250μm	20nm – 250μm
准确性	± 0.2% 薄膜厚度		± 0.4% 薄膜厚度	± 0.2% 薄膜厚度
准确性	2纳米	1纳米	3纳米	2纳米

测量示例

可以测量硅晶片上的氧化膜、抗蚀剂等。只需设置样本，对齐、参考等将*自动完成。

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主要特点

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