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半导体晶体非接触式测厚仪

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更新日期:2021-07-02

简要描述:

日本sasaki koki半导体晶体非接触式测厚仪OZUMA22
OZUMA 更新了用于半导体晶片(Si 硅晶片、GaAs、砷化镓 Ga)、砷(As)、玻璃、金属等的高精度非接触式厚度测量装置(非接触式厚度测量装置) . 非接触式测厚仪OZUMA22用于控制半导体晶片(Si硅晶片、GaAs、镓(Ga)砷(As))在背面抛光过程中,或在每个制造过程中的厚度(厚度)。可用于(厚度)控制的非接触式测量。

半导体晶体非接触式测厚仪
类型数字式测量范围1

日本sasaki koki半导体晶体非接触式测厚仪OZUMA22

<用途>

 

半导体(各种材料)的晶片硅Si.GaAs砷化镓等,玻璃,金属,化合物等的高精度非接触式厚度测量(非接触式厚度测量)

 

<功能>

 

1. 1。可以通过空气背压法进行非接触式厚度测量(非接触式厚度测量),并且不会造成刮擦和污染等损坏
。可以轻松进行高精度的非接触式厚度测量(非接触式厚度测量),而无需依赖诸如薄膜和彩色光泽之类的材料
。潮湿时可以进行高精度的非接触式厚度测量(非接触式厚度测量)
。即使镜面透明或半透明,也可以毫无问题地进行高精度的非接触式厚度测量(非接触式厚度测量)
。由于使用上下测量喷嘴进行测量,因此
   可以精确地测量“厚度”,而不受测量对象“打滑”引起的提升的影响。
  (也可以选择“滑行”测量(* 1))
6。由于操作简便,因此可以非常轻松地进行测量和校准(* 2)。

<测量原理>

精确控制上下测量喷嘴的背压,对喷嘴进行定位,使喷嘴和被测物体之间的间隙保持恒定,并使用预先用基准量规校准的值进行比较计算处理。对被测物进行测量操作,可以精确计算出厚度。

日本sasaki koki半导体晶体非接触式测厚仪OZUMA22

<性能>

  分辨率0.1μm
  重复精度10次重复测量时的标准偏差(1σ)0.3μm以下
  z大测量范围 10mm(* 3)
  供应能源电源AC100V 50 / 60Hz 3A
            清洁空气0.4MPa 20NL /分钟(* 4)

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