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日本showadenshi非接触式硅晶片测厚仪

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更新日期:2022-07-13

简要描述:

日本showadenshi非接触式硅晶片测厚仪
我们以非接触方式测量硅晶片、蓝宝石、玻璃等的厚度和形状。
我们提出并开发满足客户需求的测量仪器,例如光学干涉法和位移计法。

日本showadenshi非接触式硅晶片测厚仪
类型数字式测量范围1

日本showadenshi非接触式硅晶片测厚仪

红外线穿过特定的物质。
它是一种利用该特性以非接触方式测量特定物质厚度的技术。

由于电子设备中使用的硅、蓝宝石、石英和其他化合物的表面经过高精度抛光,因此不能使用接触式厚度测量,因为它会划伤表面。
此外,由于材料变形,无法通过接触式准确测量橡胶、薄膜、软树脂等的厚度。

激光和电容是以非接触方式测量厚度的常用方法,但它们是位移计,不能测量绝对值。绝对值可以通过我们的红外光法测量。

 

红外光测厚原理

当红外光投射到工件上时,它首先在表面上反射。
此外,红外光通过工件内部并在背面反射。
表面反射光和背面反射光被光学探头接收,利用前后表面反射光的时间差作为光干涉差来测量厚度。

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可以在多层中进行单独的厚度测量

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从这个原理来看,在如上图所示的多层工件的情况下,可以从每个反射光的干涉差来测量单个厚度。

 

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以上是PC上显示反射光干涉状态的界面。
从波形的左边看,它变成了R1到R4的干扰波。每个干涉差(Peak to Peak)是每一层的厚度。

 

 日本showadenshi非接触式硅晶片测厚仪

绝对值测量的优点

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《相对值的测量》

位移传感器是一种相对值测量,将距离差作为厚度测量。因此,有必要准备一个参考平面(零点)。
此外,如果到参考平面的距离 (Gs) 并不总是恒定的,则会出现错误。如果不能保持或随时间变化,则必须为每次测量重新设置零点。

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<< 绝对值测量 >>

由于红外光的测量是通过从正面和背面反射光的干涉差异获得的,因此只需将工件放在传感器头下方即可测量厚度的绝对值。
即使到工件的距离(Ga)有轻微波动,如果范围小于最大测量厚度(约4毫米)-工件厚度(t),测量值和精度也不会受到影响。

  
测量距离的优势
为了用位移计达到0.1μm的精度,传感器头到工件的距离一般必须在10mm以下。
采用这种红外光方式,测量距离可以任意设置,最大可达1000mm左右,可以保持0.1μm的测量精度。
 

* 理论上,测量精度对测量距离没有限制,但实际上由于对准调整困难和光强水平问题,稳定的测量距离约为 1000 mm。

发展成果

华侨城纳米

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☆ 如果是允许红外光通过的物质,可以在不使材料变形的情况下测量厚度。

☆ 可测量厚度绝对值

☆ 可进行多层测量

☆ 测量距离可任意设置,最大可达1000mm左右,可保持0.1μm的测量精度。



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