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板厚测量系统

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更新日期:2021-06-16

简要描述:

日本filmetrics板厚测量系统F3-sX
可以高精度测量硅基板和玻璃基板的厚度。
通过安装最初开发的具有高波长分辨率的光谱仪,可以测量高达 3 mm 的厚膜。

板厚测量系统
类型数字式测量范围1

日本filmetrics板厚测量系统F3-sX

 

可以高精度测量硅基板和玻璃基板的厚度。
通过安装最初开发的具有高波长分辨率的光谱仪,可以测量高达 3 mm 的厚膜。
凭借 10 μm 的小光斑直径,可以测量粗糙和不均匀的薄膜。
通过添加自动载物台,可以轻松测量面内分布。

主要特点

  • 高精度测量硅基板和玻璃基板的厚度
  • 配备自主研发的高波长分辨率分光镜!可测量高达 3 mm 的厚膜
  • 10 μm 的小光斑直径可以测量粗糙和不均匀的薄膜。
  • 通过添加自动平台轻松测量面内分布

日本filmetrics板厚测量系统F3-sX

主要应用

半导体硅基板、LT基板、Ti基板等的厚度测量
平板显示器测量玻璃基板厚度和气隙

产品阵容

模型F3-s980F3-s1310F3-s1550
测量波长范围960 – 1000nm1280 – 1340nm1520 – 1580nm

膜厚测量范围
(Si 基板)

4 微米 – 350 微米7 微米 – 1 毫米10 微米 – 1.3 毫米
膜厚测量范围
(玻璃基板)
10 微米 – 1 毫米15 微米 – 2 毫米25 微米 – 3 毫米
准确性± 0.4% 薄膜厚度
测量光斑直径10微米

*取决于样品和测量条件

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