在半导体制造中，喷涂工艺的精度和可靠性直接影响芯片的质量与性能。无论是光刻胶的均匀涂覆、清洗液的精细雾化，还是功能性材料的精准沉积，都需要喷嘴具备高的稳定性、耐腐蚀性和抗堵塞能力。Atomax二流体喷嘴凭借其技术特性，成为半导体行业高精度喷涂的理想选择，为先进制程提供可靠保障。
1. 超高精度雾化，满足半导体微米级工艺需求
Atomax喷嘴采用先进的二流体雾化技术，能够将液体破碎成几微米的超细液滴，实现纳米级均匀分布。例如，在光刻胶喷涂中，Atomax喷嘴可替代传统旋涂工艺，以极低的流量精准控制胶液覆盖，避免材料浪费，同时确保晶圆表面形成无缺陷的均匀薄膜。其雾化粒径可精确调控，适应不同工艺的需求，为光刻、蚀刻等关键制程提供稳定支持。
2. 高纯度耐腐蚀材料，确保长期稳定运行
半导体制造涉及多种强酸、强碱及有机溶剂，普通喷嘴易受腐蚀，导致杂质析出，影响芯片良率。Atomax喷嘴采用PEEK树脂、SUS316L不锈钢等高性能材料，具有强的耐化学腐蚀性，可长期耐受各类清洗剂、蚀刻液及功能性涂料，避免污染风险。此外，其材料具备优异的耐高温性能，适用于CVD、PVD等高温沉积工艺，确保在严苛环境下仍能稳定工作。
3. 抗堵塞设计，保障连续生产
传统喷嘴在喷涂高粘度液体或浆料时容易堵塞，导致工艺中断，增加维护成本。Atomax喷嘴采用外置混合结构+大孔径流路设计，液体通道为直线型，无内部滞留区域，堵塞风险极低。其喷雾孔径比普通喷嘴大10~200倍，可轻松处理高粘度光刻胶、浆料及纳米颗粒悬浮液，大幅减少停机清洗频率，提升生产效率。
4. 灵活可控，适配多样化半导体工艺
精准流量调节：支持超低流量雾化(可低至毫升/分钟级别)，满足半导体制造中对微量喷涂的严苛要求。
模块化设计：体积小巧，易于集成到现有设备，适用于空间受限的晶圆清洗、喷涂系统。
定制化服务：可根据工艺需求调整喷嘴孔径、喷雾角度及流量参数，适配不同制程的喷涂需求。
5. 实际应用场景
光刻胶喷涂：替代旋涂，减少材料浪费，提升均匀性。
晶圆清洗：超细雾化清洗液，实现高效去污，避免损伤微结构。
功能性涂层沉积：精准控制薄膜厚度，提升CVD/PVD工艺质量。
结语
Atomax二流体喷嘴以高精度雾化、强耐腐蚀、抗堵塞、长寿命等核心优势，成为半导体行业喷涂工艺的可靠伙伴。无论是提升良率、降低耗材成本，还是优化制程稳定性，Atomax都能提供解决方案。选择Atomax，让您的半导体制造工艺更精准、更高效！
