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atomax全自动去胶剥离机用二流体喷嘴介绍

  • 发布日期:2025-06-05      浏览次数:19
    •   引言
       
        在众多工业生产过程中,如半导体制造、电子元件加工等领域,去胶剥离是一道关键工序。atomax 全自动去胶剥离机在这类工艺中发挥着重要作用,而二流体喷嘴作为其关键部件,对去胶剥离效果有着决定性影响。以下将从二流体喷嘴的工作原理、在 atomax 全自动去胶剥离机中的应用优势、性能参数以及对去胶剥离工艺的影响等方面进行详细介绍。
       
        二流体喷嘴工作原理
       
        气液混合机制:二流体喷嘴,也称为双流体喷嘴,其核心工作原理是利用气体和液体两种流体相互作用来实现特殊的喷射效果。在 atomax 全自动去胶剥离机中,通常高压气体(如压缩空气等)与去胶液分别通过不同的通道进入喷嘴。当它们到达喷嘴出口附近时,气体以高速流动的状态与液体相遇,气体的高速流动形成负压区域,这种负压作用会将液体从液体通道中吸出并破碎成细小的液滴6。
       
        雾化过程:随着气液进一步混合,气体的动能传递给液体,使得液体在离开喷嘴后迅速雾化。这种雾化过程并非简单的物理分散,而是气体与液体之间复杂的动量、质量和能量交换的结果。例如,在一些去胶工艺中,高速气流会对液体进行剪切,将原本较大的液滴剪切成微米级甚至更小的液滴,从而极大地增加了液体的表面积。这种高表面积的雾化液滴在接触到待去胶的材料表面时,能够更充分地与胶层发生化学反应或物理作用,提高去胶效率。
       
        在 atomax 全自动去胶剥离机中的应用优势
       
        高效去胶:由于二流体喷嘴能够产生精细的雾化效果,使得去胶液能够均匀地覆盖在待处理材料表面。在 atomax 全自动去胶剥离机的自动化操作流程中,这种均匀覆盖确保了每一处胶层都能充分接触到去胶液,相比传统的单流体喷嘴或其他涂布方式,大大提高了去胶的效率和效果。例如,在半导体芯片制造中,芯片表面的光刻胶分布复杂且对去胶精度要求高,二流体喷嘴可以精准地将去胶液喷射到微小的芯片区域,快速去除光刻胶,而不影响芯片的其他功能区域。
       
        灵活性与适应性:二流体喷嘴可以通过调节气体和液体的压力、流量等参数,灵活控制喷射出的液滴大小、喷雾形状和喷射角度。在 atomax 全自动去胶剥离机中,针对不同类型的胶层、不同材质的待处理材料以及不同的工艺要求,可以方便地调整这些参数。例如,对于较厚的胶层,可以适当增加液体流量和气体压力,使液滴具有更大的冲击力,更好地穿透胶层;对于一些敏感材料表面的薄胶层,则可以降低参数,采用更柔和的喷雾方式,避免对材料表面造成损伤。
       
        防止堵塞:在去胶过程中,胶液可能会含有一些杂质颗粒,传统的单流体喷嘴容易因这些颗粒而发生堵塞。而二流体喷嘴具有较大的入口通道,并且气体的高速流动可以在一定程度上起到冲刷作用,减少了杂质颗粒在喷嘴内部沉积和堵塞的可能性。这使得 atomax 全自动去胶剥离机在长时间连续工作过程中,能够保持稳定的喷射性能,减少因喷嘴堵塞而导致的停机维护时间,提高了生产效率。
       
        性能参数
       
        气液流量:气体流量和液体流量是二流体喷嘴的重要性能参数。在 atomax 全自动去胶剥离机中,气体流量通常可以在一定范围内精确调节,如每分钟几升到几十升不等,具体取决于去胶工艺的要求和喷嘴的设计规格。液体流量同样可以根据实际需要进行调整,一般在几毫升每分钟到几百毫升每分钟之间。合适的气液流量比例对于获得良好的雾化效果和去胶性能至关重要。例如,在某些去胶工艺中,气液质量比(GLR)可能需要保持在特定的数值范围内,以确保去胶液的雾化程度和对胶层的作用效果。
       
        喷雾角度:喷雾角度决定了去胶液在待处理材料表面的覆盖范围。atomax 全自动去胶剥离机所使用的二流体喷嘴的喷雾角度可以有多种选择,常见的喷雾角度范围从十几度到一百多度不等。较小的喷雾角度适用于对局部区域进行精确去胶,如在微小电子元件的特定部位去胶;较大的喷雾角度则适合于大面积的去胶作业,如在平板显示器基板等大面积材料表面的去胶。通过调整喷嘴的安装角度和选择合适喷雾角度的喷嘴,可以满足不同形状和尺寸的待处理材料的去胶需求。
       
        液滴粒径:液滴粒径大小直接影响去胶效果。二流体喷嘴产生的液滴粒径通常在几微米到几十微米之间。较小的液滴粒径意味着更大的比表面积,能够更快地与胶层发生反应,提高去胶速度。但对于一些需要较强冲击力的去胶场景,可能会适当增大液滴粒径。在 atomax 全自动去胶剥离机中,可以通过调整气液压力、流量以及喷嘴的内部结构等方式来控制液滴粒径,以适应不同的去胶工艺要求。
       
        对去胶剥离工艺的影响
       
        化学反应加速:精细雾化的去胶液能够更充分地与胶层接触,增加了去胶液中有效成分与胶分子之间的碰撞几率,从而加速了化学反应的进行。例如,在使用化学去胶液时,液滴的微小化使得去胶液中的化学物质能够更快地渗透到胶层内部,与胶分子发生溶解、分解等反应,缩短了去胶所需的时间,提高了工艺效率。
       
        物理作用增强:雾化后的液滴以高速冲击胶层表面,产生一定的物理冲击力。这种冲击力有助于破坏胶层与待处理材料表面的粘附力,使胶层更容易从材料表面剥离。在 atomax 全自动去胶剥离机的自动化操作过程中,通过合理控制二流体喷嘴的参数,可以精确调整这种物理冲击力的大小,既保证有效去除胶层,又不会对材料表面造成过度损伤。例如,在对一些脆性材料进行去胶时,可以适当降低液滴的冲击速度和能量,避免材料表面出现裂纹等缺陷。
       
        工艺一致性与重复性:二流体喷嘴在 atomax 全自动去胶剥离机中的稳定性能确保了去胶剥离工艺的一致性和重复性。由于喷嘴能够精确地控制气液混合和喷射参数,每次喷射出的去胶液在流量、雾化效果、喷雾角度等方面都具有高度的一致性。这对于大规模生产过程中保证产品质量的稳定性至关重要,无论是对单个产品的多次去胶操作,还是对大量相同产品的去胶处理,都能够得到相同的去胶效果,提高了产品的良品率。
       
        综上所述,atomax 全自动去胶剥离机所使用的二流体喷嘴凭借其的工作原理、显著的应用优势、可调节的性能参数以及对去胶剥离工艺的积极影响,成为现代工业去胶工艺中不可少的关键部件,为提高去胶效率、保证产品质量和推动工业生产自动化发展发挥着重要作用。
       
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