在电子元器件制造领域,精密喷涂技术直接影响产品性能和良率。随着电子设备向微型化、高性能化发展,传统喷涂方式已难以满足高精度、低损耗的工艺需求。日本Atomax凭借其超精细雾化技术和多系列喷嘴设计,正在推动电子制造行业的喷涂工艺革新。
微米级精度:
PCB线路喷涂需控制液滴粒径(5-20μm),避免桥接或覆盖不全。
柔性电子(FPC)要求超薄均匀涂层(厚度误差<±1μm)。
高粘度材料适应性:
导电银浆、封装胶等材料粘度可达500-10,000cP,需防堵塞设计。
洁净与可靠性:
无颗粒脱落,符合ISO Class 5洁净车间标准。
适用场景:
手机摄像头模组中的防眩光涂层(粒径3-5μm)。
微型传感器电极的导电材料喷涂。
技术优势:
通过气体辅助雾化实现CV值(均匀性)<5%。
适用场景:
PCB阻焊油墨喷涂(流量50-200L/h,覆盖效率提升40%)。
锂电池隔膜陶瓷涂层。
技术优势:
广角雾化(60°-90°)减少重复喷涂。
适用场景:
半导体封装底部填充(Underfill)胶水喷涂。
5G天线银浆印刷。
技术优势:
碳化钨喷嘴耐磨设计,寿命延长3倍。
挑战:水氧阻隔层(Barix)需无针孔喷涂,厚度误差小于0.5μm。
解决方案:Atomax AM6喷嘴搭配静电雾化技术,实现纳米级液滴控制,良率提升至99.3%。
挑战:异形元件边缘覆盖不足,传统喷涂返工率高。
解决方案:BN200多角度阵列喷涂,材料损耗降低25%,工时缩短30%。
智能闭环控制:
集成流量传感器+AI算法,实时调节喷涂参数(如特斯拉电池产线)。
环保适配:
低流量喷嘴减少VOCs排放(符合欧盟RoHS 3.0标准)。
Atomax喷嘴通过精密雾化技术和模块化设计,解决了电子制造中高精度、高粘度、高效率的喷涂难题。未来,随着柔性电子、第三代半导体等新兴领域的发展,喷嘴技术将继续成为工艺升级的关键推手。