皮秒激光器型号全对比：266nm vs 355nm vs 532nm，如何选型？

发布日期：2025-08-06      浏览次数：560

以下是针对 266nm、355nm、532nm皮秒激光器 的全面对比分析及选型建议，基于不同波长激光器的技术参数、应用场景和性能特点进行整理：

1. 波长与材料吸收特性对比

波长	材料吸收特性	典型应用场景
266nm（DUV）	高吸收率（玻璃、聚合物、半导体）	半导体晶圆检测、透明材料微加工、精密雕刻
355nm（UV）	中等吸收率（金属、陶瓷、塑料）	高精度微钻孔、薄膜加工、3D打印
532nm（Green）	较低吸收率（金属、陶瓷、部分塑料）	金属标记、陶瓷切割、高效工业加工

关键差异：

• 266nm 适用于高精度、低热影响加工（如半导体、光学玻璃）。

• 355nm 平衡了精度与功率，适合微细结构加工（如PCB钻孔）。

• 532nm 适用于高功率、高效率加工（如金属切割、打标）。

2. 主要型号参数对比

型号	波长	功率	脉冲宽度	重复频率	峰值功率	冷却方式	典型应用
LFX-15108	266nm	15W	<15ps	800kHz–1MHz	>2MW	水冷+风冷	半导体、透明材料加工1
LFV-28104	355nm	28W	<15ps	200kHz–1MHz	>1.4MW	水冷+风冷	高精度UV微加工1
LDH-G2510	532nm	25W	<15ps	200kHz–1MHz	>1.7MW	水冷+风冷	金属/陶瓷高效加工1
HyperRapid NXT 355-50	355nm	50W	<10ps	单发–5MHz	>75μJ	水冷	高功率UV微加工9
PICOPOWER-RG1-1064-10K（可选532nm）	532nm	290mW@10kHz	<25ps	单发–10kHz	>1.4MW	风冷	科研级微加工1

关键差异：

• 266nm 型号（如LFX-15108）适合超精密加工，但功率较低（15W）。

• 355nm 型号（如LFV-28104、HyperRapid NXT 355-50）适合高功率微加工（28W–50W）。

• 532nm 型号（如LDH-G2510）适合工业级高效加工（25W）。

3. 选型建议

（1）高精度、低热影响加工（如半导体、光学玻璃）

• 推荐型号：LFX-15108（266nm, 15W）

• 优势：极短波长，适用于透明材料、半导体晶圆检测。

• 缺点：功率较低，加工速度较慢。

（2）高功率微细加工（如PCB、薄膜）

• 推荐型号：LFV-28104（355nm, 28W）或 HyperRapid NXT 355-50（50W）

• 优势：平衡了精度与功率，适合高精度钻孔、3D微结构加工。

• 缺点：UV波长对光学元件损耗较大。

（3）工业级高效加工（如金属、陶瓷）

• 推荐型号：LDH-G2510（532nm, 25W）

• 优势：高功率、高稳定性，适合大批量金属切割/打标。

• 缺点：对部分高反射材料（如铜）加工效率较低。

4. 总结

• 266nm：超精密加工，但功率受限。

• 355nm：高精度+较高功率，适合微细结构。

• 532nm：工业级高效加工，性价比高。