HEIWA切割机三大明星型号：半导体、电子、汽车行业应用一览

发布日期：2025-08-06      浏览次数：9

日本HEIWA（平和）切割机凭借高精度、稳定性和自动化能力，在半导体、电子及汽车制造领域占据重要地位。以下是其三大明星型号在各行业的典型应用及优势解析：

1. 半导体行业：HS-100G2型

核心优势：专为硬脆材料设计，适用于晶圆、碳化硅、陶瓷等高精度切割需求。

• 应用场景：

• 半导体晶圆切割（SiC、GaN等）。

• 电子显微镜样品制备（如硅片切片）。

• 技术亮点：

• 工作台移动式自动切割，标准切割能力达45mm。

• 可选系统扩展，适配复杂工艺需求。

• 符合日本中小企业管理强化法投资标准，性价比高。

2. 电子行业：Ace 30Z型

核心优势：全自动化设计，专为电子零件批量生产优化。

• 应用场景：

• PCB板、传感器、微型电子元件的定长切割。

• 硬质合金（如钨、钼）及陶瓷材料的精密切割。

• 技术亮点：

• 砂轮自动补偿：实时跟踪磨损，确保切割精度（±0.01mm）。

• 数字设定：切割长度、厚度可快速调整，支持3-90mm范围。

• 无油主轴：免维护设计，提升设备寿命。

3. 汽车行业：SP-320Z型

核心优势：高刚性结构，适用于大尺寸、高硬度金属加工。

• 应用场景：

• 汽车铝压铸件（如发动机部件）的稳定切割。

• 不锈钢、淬火钢等难切削材料的精密加工。

• 技术亮点：

• 三轴精密控制，操作性强，适配研发与量产需求。

• 支持异形试件切割，如传动轴、变形零件等。

总结

行业	明星型号	核心功能	典型材料
半导体	HS-100G2	硬脆材料自动切割	碳化硅、晶圆、陶瓷
电子	Ace 30Z	全自动定长切割，砂轮磨损补偿	PCB、硬质合金、钨/钼
汽车	SP-320Z	高刚性设计，大尺寸高硬度切削	铝压铸件、淬火钢、不锈钢

HEIWA切割机通过差异化型号满足各行业需求，尤其在精度与自动化方面表现突出。