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日本NGK MEGCON II+ PRC超纯水带电防止器技术详解与应用分析

  • 发布日期:2025-08-26      浏览次数:27
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      本文旨在对日本碍子(NGK)公司开发的MEGCON II+ PRC系列超纯水带电防止器进行全面的技术与应用分析。报告将深入剖析其解决超纯水静电难题的核心技术原理——精密电阻率控制(PRC),详细解读其系统构成、技术规格及性能特点,并结合半导体、显示面板等行业的实际应用场景,评估其技术优势与市场价值,为相关领域的技术选型与工艺升级提供参考依据。

      第一章:技术详解

      1.1 核心问题:超纯水为何带电?

      超纯水(Resistivity ≥ 18.2 MΩ·cm)是近乎绝缘体。在半导体、液晶面板制造的高速清洗(如高压喷射、刷洗、旋转干燥)过程中,超纯水与晶圆/基板表面发生剧烈摩擦,会产生并积累大量静电荷。这些电荷无法通过本身导出,导致:

      • 静电吸附(ESA): 带电表面吸附空气中的带电微粒,造成污染。

      • 静电放电(ESD): 电荷累积至一定程度后发生放电,击穿精密电路。

      • 工艺不稳定: 影响后续工艺步骤的均一性。

      1.2 技术原理:PRC(精密电阻率控制)

      MEGCON II+ PRC的解决方案并非简单地添加物质,而是通过一个智能的闭环控制系统,精确调控超纯水的物理性质。

      1. 离子生成( Ion Generation): 系统通过中空丝膜(Hollow Fiber Membrane) 模块,将高纯度二氧化碳(CO₂,纯度≥99.5%)气体高效溶解于超纯水中。CO₂与水反应生成碳酸(H₂CO₃),并微弱电离出氢离子(H⁺) 和碳酸氢根离子(HCO₃⁻):
        CO₂ + H₂O ⇌ H₂CO₃ ⇌ H⁺ + HCO₃⁻
        这些微量离子使超纯水具备了可控的导电性。

      2. 精密控制(Precision Control): 这是PRC技术的核心。系统形成一个闭环控制回路:

        • 监测(Monitor): 内置的高精度电阻率传感器实时监测处理后水的电阻率值。

        • 比对(Compare): 控制系统将实时数据与用户预设的目标值(通常为1.0-10.0 MΩ·cm)进行比对。

        • 调节(Adjust): 根据偏差,系统通过精密电磁阀自动、快速地调节CO₂的注入量。

        • 此过程循环不息,确保无论进水流量、压力如何波动,输出水的电阻率始终稳定在设定值,从而保证静电消除效果的绝对稳定。

      1.3 系统构成与关键规格

      • 核心模块: 中空丝膜溶解器、CO₂精密注入系统、高精度电阻率传感器、PLC控制系统。

      • 型号分类:

        • PRCⅡ+系列: 内置空气泵,无需外部气源,安装简便(如型号1220ACD, 2040ACD)。

        • FRCⅡ+系列: 外接洁净压缩空气源。

      • 关键运行参数:

        参数条件
        超纯水入口压力:≤0.35MPa (常用), ≤0.45MPa (最大)

        温度:5 - 35 ℃

        水质:≥10 MΩ・cm
        CO₂气体压力:0.1 - 0.2 MPa

        温度:5 - 35 ℃

        纯度:≥99.5%
        电源AC100-240V, 50/60Hz (全球适用)
        控制精度电阻率控制可达 ±0.1 MΩ·cm 级别
        静电消除效果可将工件表面电位稳定控制在 ±50V以内














      1.4 功能特点

      • 稳定性: PRC技术确保在流量剧烈波动时,电阻率无超调,稳定输出。

      • 智能化管理: 配备警报历史记录功能,便于快速排查故障;具备密码保护功能,防止工艺参数被误修改。

      • 洁净性: CO₂添加方式无任何化学残留,后续可通过脱气塔轻松去除,全恢复超纯水水质。

      • 高集成度: 支持RS-485/以太网通信,可无缝接入工厂CIM/MES系统,实现远程监控与数据追溯。

      第二章:应用分析

      2.1 应用场景分析

      该设备是以下领域的核心工艺装备:

      1. 半导体制造:

        • 应用工序: 晶圆研磨后清洗(Post-CMP Clean)、蚀刻后清洗、扩散前清洗、刷洗(Scrubbing)。

        • 价值: 有效防止图形晶圆在清洗中的静电吸附缺陷,显著提升先进制程(如<7nm)的良率。

      2. 平板显示(FPD)制造:

        • 应用工序: TFT-LCD/OLED玻璃基板的湿法刻蚀、光刻胶剥离、超声清洗、风刀干燥。

        • 价值: 防止大尺寸玻璃基板因静电吸附灰尘而产生Mura缺陷,降低面板报废率。

      3. 光伏产业: 太阳能电池硅片的制绒、清洗工序。

      4. 精密光学: 光学镜头、掩膜版(Photomask)的最终清洗。

      2.2 竞争优势分析

      • vs. IPA添加法: MEGCON无有机物污染风险,运行成本更低,更安全环保。

      • vs. 普通离子风机: 离子风机仅处理表面电荷,治标不治本;MEGCON从介质源头消除电荷产生,效果更彻、均匀。

      • vs. 其他CO₂添加设备: NGK的PRC闭环控制技术提供了无比的稳定性,尤其在流量变化时优势明显,其中空丝膜技术也保证了更高的气体溶解效率和长期可靠性。

      2.3 投资回报(ROI)分析

      引入MEGCON II+ PRC系列的本质是投资“良率提升"和“风险管控"。

      • 显性收益: 直接减少因ESA/ESD导致的晶圆、面板报废,良率提升百分点直接转化为巨额经济效益。

      • 隐性收益: 提升工艺稳定性,减少生产波动;避免使用IPA带来的爆燃安全风险及高昂的化学品采购与处理成本;智能化功能降低了维护时间和人力成本。

      第三章:结论

      日本NGK MEGCON II+ PRC超纯水带电防止器代表了该领域全球范围内的技术。它并非一个简单的辅助设备,而是一套基于深度工艺理解的解决方案。其PRC精密电阻率控制技术通过智能闭环反馈,实现了对超纯水导电性的“按需分配",从而从根本上、稳定地消除了静电隐患。

      对于正处于技术升级关键节点的中国半导体、显示面板等行业而言,采用此类工艺装备,不仅是解决当下生产难题的迫切需求,更是迈向高质量、高可靠性、智能化制造,提升国际核心竞争力的战略选择。投资MEGCON,即是投资于未来生产的稳定与高效。


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