在半导体 2nm 工艺节点突破与机床微米级加工的精密制造时代，设备水平度的微小偏差都可能导致芯片良率骤降或加工精度失控。日本 SEM 坂本电机推出的 SELN-001B 双轴精密数字水平仪，以 ±0.001° 的超高精度和智能化设计，成为半导体制造与机床校准领域的关键检测工具，重新定义了工业测量的精度标准。
双轴精密测量技术，重构精度控制体系
SELN-001B 的核心优势在于其双轴同步测量能力，可同时检测 X/Y 轴倾斜角度，彻消除传统单轴测量的累积误差。该产品测量精度达 ±0.001°（17.5μ/m），分辨率高达 0.0002°，零点重复性稳定在 ±0.001° 以下，满足半导体设备对微小倾斜的严苛要求。在半导体光刻工艺中，这种精度可将光刻机工作台的焦平面偏移控制在纳米级范围，直接提升 EUV 曝光的成像质量；而在刻蚀设备校准中，能有效优化等离子体分布均匀性，降低晶圆边缘与中心的刻蚀速率差异，显著提升晶圆内均匀性（WIU）。
针对机床制造与维护场景，SELN-001B 的双轴测量技术可将床身水平校准效率提升 50% 以上。按照精密机床 0.02mm/m 的水平度标准，该仪器能实时捕捉导轨直线度误差，配合 50 毫秒的极速响应速度，确保在机床运行过程中实现动态精度监控，有效避免因热变形导致的加工偏差。其微型传感器（φ50×H19mm）仅重 70 克，可轻松应对机床狭窄部位的水平检测需求，解决传统工具无法深入测量的难题。
工业级环境适应性，保障复杂场景可靠性
半导体车间的电磁干扰与机床车间的振动环境，对测量设备的稳定性提出高挑战。SELN-001B 采用军工级电磁屏蔽设计与振动补偿算法，能在强电磁环境中保持测量稳定性，确保 ICP 刻蚀机、真空镀膜机等设备的校准精度不受干扰。其工作温度范围覆盖 - 10°C 至 + 50°C，完适应半导体无尘车间的恒温控制要求，在机床长时间运行的温度波动环境中仍能保持数据可靠。
设备的智能化设计进一步提升了工业适用性。4.3 英寸彩色 LCD 触摸屏支持 μm/m 与角度单位实时切换，操作人员可直观读取测量结果，避免传统刻度读数的人为误差。数据输出功能可将测量结果实时传输至云端或本地系统，配合 AI 算法生成三维偏差分析报告，为半导体工厂的数字化管理与机床的预防性维护提供数据支撑。这种 "测量 - 分析 - 调整" 的闭环能力，使 SELN-001B 从单纯的检测工具升级为精密制造的过程优化系统。
全场景应用覆盖，赋能精密制造升级
在半导体制造全流程中，SELN-001B 展现出强大的场景适配能力。在光刻机光学系统校准中，可精确调整反射镜与透镜组角度，减少像差对关键尺寸（CD）的影响；在 CMP 化学机械抛光环节，能实时监测抛光平台水平度，将晶圆表面粗糙度（Ra）控制在更低水平。对于 3D NAND 堆叠工艺的晶圆键合机，其高精度测量可确保键合界面的对准精度，显著降低层间错位风险。
机床领域，SELN-001B 可广泛应用于龙门加工中心、卧式车床等设备的安装与校准。在床身水平调整中，通过地脚螺栓微调将纵向、横向水平误差控制在 0.05mm/m 以内；在立柱垂直度校准中，配合激光干涉仪实现≤0.03mm/1000mm 的精度控制。其量程切换功能（0.01/0.001/0.0001）可满足不同精度等级的检测需求，从粗调到精校全程覆盖，大幅提升机床验收与维护的效率。
作为工业精密测量的产品，日本 SEM SELN-001B 数字水平仪以不可替代的精度优势与场景适应性，成为半导体制造与精密机床产业的工具。
