在电子浆料的制备链条中，颗粒分散均匀性、成分稳定性、杂质控制精度直接决定了终端产品的性能上限——厚膜电路的信号传输效率、MLCC的电容稳定性、光伏银浆的光电转换率，皆与设备的加工能力深度绑定。石川式搅拌擂溃机D18S作为实验室精密加工的设备，以双杵增强设计重构浆料制备逻辑，凭借纳米级分散、低污染控制、高适配性等核心优势，成为电子浆料研发与小批量中试的选择
！ 双杵强效破碎，攻克分散不均核心痛点
传统搅拌设备常陷入"粗破碎不全、细分散易团聚"的困境，导致浆料粒径波动大、性能批次差异显著。D18S创新采用双冲头管结构，工作时可同步产生强劲的径向压力与多维切向剪切力，配合专属"阶梯式破碎-分散"程序，能对金属粉末、陶瓷粉体等原料实现从微米级到纳米级的精准加工，粒径变异系数稳定控制在5%以内。
以光伏银浆制备为例，设备可高效破解银纳米颗粒团聚难题，使银浆导电性较传统工艺提升20%；印刷良率从85%跃升至98%，大幅降低太阳能电池因浆料缺陷导致的光电损耗。在厚膜电路电极浆料加工中，其均匀分散能力更能避免电阻异常问题，为电路信号传输稳定性筑牢根基。
精工材质+智能调控，守护浆料纯净与工艺适配
电子浆料对杂质含量的要求严苛到ppm级，D18S采用全瓷材质组合——瓷锅与瓷器冲头的精准适配，从源头杜绝金属杂质污染，契合MLCC电极浆料等高中端
产品的纯度需求。同时，设备搭载高精度变频系统，可实现8-50转/分钟的无级调速，配合可定制化程序，能适配不同配比、不同粘度的浆料工艺，无论是高固含量浆料还是低粘度有机浆料，都能实现稳定加工。 针对柔性电子浆料等含溶剂、热敏感的特殊体系，D18S的密闭式腔体设计可有效防止有机溶剂挥发，内置温控系统能精准控制加工温度，避免基材降解；通过粘度精准调控功能，还能让浆料适配柔性印刷的精细线路制作，保障印刷后线路的柔韧性与使用寿命，大幅提升RFID天线的信号接收灵敏度。
小巧灵活+强适配，解锁研发创新新可能
在新型电子浆料研发场景中，D18S的小巧体积（仅需A3纸张大小放置空间）成为突出优势，可轻松嵌入手套箱、通风室等特殊实验环境，满足对空气敏感、需惰性气氛保护的浆料加工需求，防止原料氧化影响性能。其支持5000-20000cP中高粘度体系处理的能力，更能实现高固含量浆料制备，较传统设备进一步提升固含量的同时，保障72小时无分层的沉降稳定性。
从耐高温浆料的配方优化，到高导电浆料的工艺验证，D18S以灵活的适配性和稳定的加工性能，为实验室研发提供可靠支撑，加速新型电子浆料从实验室走向产业化的进程。
无论是厚膜电路、光伏能源、柔性电子等主流领域的批量加工，还是特殊性能浆料的研发创新，石川式搅拌擂溃机D18S都以"精密分散、纯净加工、灵活适配"的核心优势，成为电子浆料制备升级的关键助力。选择D18S，让每一份浆料都经得起性能考验！
