客户咨询热线：
15270896115
| 环节 | 应用内容 | 价值体现 |
|---|---|---|
| 晶圆制造 | 硅、砷化镓、碳化硅等晶圆抛光后 / 切割后表面检查；光刻前基板清洁度确认；封装前最终外观全检 | φ30mm 光斑适配 6 英寸及以下晶圆，400,000Lux 照度可暴露纳米级划痕、抛光残留与微尘，冷镜技术避免热损伤敏感晶圆 |
| 芯片封装 | 引线键合、塑封后表面缺陷检测；BGA/CSP 等封装体焊点与表面微裂纹检查 | 局部高精度扫描定位污染点，双照度模式适配不同封装材料与结构的观察需求 |
| 研发与实验室 | 新材料表面特性研究；工艺优化中的缺陷溯源；光掩膜局部缺陷检查 | 稳定色温与光路支持定量观察，冷镜控温保障样品原始状态，助力研发数据精准 |
| 环节 | 应用内容 | 价值体现 |
|---|---|---|
| PCB 与 FPC 制造 | 基板表面划痕、凹陷、镀层不均检测；精细线路短路 / 断路的目视定位 | 高亮度与锐利光线可清晰呈现微米级线路缺陷，冷光避免基板形变，提升制程良率 |
| 精密电子元件 | 液晶面板、光学玻璃、陶瓷基片等表面异物、雾度与边缘崩边检查 | 适配小尺寸元件的局部检测，双照度切换兼顾快速筛查与精细观察，降低漏检率 |
| 电子材料检测 | 半导体封装用树脂、导电胶等表面质量与均匀性检查 | 3400K 色温还原材料真实外观，减少照明不均导致的误判，保障材料入厂质量 |
超高照度与精准光斑：φ30mm 光斑内达 400,000Lux 以上照度，照射距离 140mm，可发现亚微米级微小缺陷；光斑边缘锐利，减少边缘模糊带来的判断误差yamada-opt...。
冷镜控温热管理：内置特殊冷镜反射可见光、透射红外线，热影响降至传统铝镜的 1/3，避免热敏感样品（如晶圆、薄玻璃）升温形变或损伤；搭配强制风扇冷却，连续作业温度稳定。
稳定光谱与色温：3400K 卤素光源，光线锐利均一，照明不均少，颜色还原真实，减少因色温波动导致的缺陷误判；支持电压调整式亮度调整，总变动率≤1%yamada-opt...。
双照度快速切换：两级切换机构一键切换高光 / 低光模式，适配快速筛查（低光）与精细定位（高光），提升检测效率；模块化灯座设计，JCR15V150W 灯泡更换便捷，缩短停机时间。
工程化适配性：AC100V 电源，功耗约 200W，环境温度 0–40℃稳定工作；自带安装轴，可快速集成到检测台或自动化设备，支持在线 / 离线检测场景yamada-opt...。
无损检测，保障良率：冷镜技术从源头解决热辐射问题，避免传统强光灯导致的样品隐性损伤，尤其适合对温度敏感的半导体材料与精密电子元件，直接提升制程良率与产品可靠性。
高效精准，降本增效：超高照度与稳定光路大幅降低微小缺陷漏检率，减少返工与报废成本；双照度切换与快速换灯设计缩短检测周期，提升生产线流转效率。
灵活适配，多场景通用：适配 6 英寸及以下晶圆、小尺寸基板与电子元件，覆盖研发、量产、质检等多环节；可与显微镜、CCD 相机等设备联动，支持手动与自动化检测方案。
稳定可靠，维护简便：强制风扇冷却确保长期运行稳定，总变动率≤1% 保障检测一致性；标准化灯泡与模块化结构降低维护难度，原厂配件供应充足，生命周期成本可控yamada-opt...。
适配场景选型：以 6 英寸及以下小尺寸样品为主选 YP-150ID；8 英寸及以上大尺寸晶圆 / 面板可搭配 YP-250I，或多台 YP-150ID 组合覆盖。
操作与维护要点：定期清洁冷镜与滤光片，避免灰尘影响照度与热管理；灯泡寿命约 35–50 小时，建议批量备用并记录使用时长，及时更换以保障检测精度yamada-opt...。
集成与联动：通过安装轴固定到检测设备，配合可调支架实现多角度照明；与图像采集系统联动时，注意匹配 3400K 色温的相机参数，提升图像分析准确性yamada-opt...。
