在高1端制造领域,材料的内在品质决定着产品的最终命运——涡轮叶片的微小裂纹可能导致发动机空中停车,陶瓷基板的密度不均可能引发封装失效。然而,这些“内伤"往往肉眼不可见,传统破坏性抽检又无法覆盖每一件产品。
有没有一种方法,能像医生用听1诊器倾听患者心肺一样,无损地“倾听"材料内部的健康状况?
SANYO LC-674 共振振动法非破坏性测试仪,正是这样一件为高1端制造量身打造的“听1诊器"。
每一块材料都有其固有的振动频率,如同人的指纹一样独1无二。当材料内部存在疏松、裂纹、密度不均时,其共振频率会发生微妙的偏移。
LC-674 的核心技术,在于精准捕捉这一偏移。
它通过激振器向试件施加正弦波信号,激发其产生纵向、弯曲或扭转振动。当激振频率与材料的固有频率重合时,振幅达到峰值——这便是共振点。LC-674 搭载DDS技术的数字振荡电路和高精度PZT传感器,频率精度可达±0.1%以内,显示至小数点后5位,确保每一次“听诊"都精准无误。
航空发动机的涡轮叶片,工作在摄氏上千度的高温环境,承受着巨大的离心载荷。任何微小的冶金缺陷,都可能在高周疲劳下迅速扩展,酿成事故。
过去,叶片检测依赖荧光渗透或X光,工序复杂、耗时长,且难以发现早期疲劳损伤。而 LC-674 的弯曲振动模式,可以在几分钟内完成单件叶片的检测:
无损测量动态弹性模量,评估材料刚度是否达标;
筛查内部疏松与隐裂,共振曲线的异常峰形,往往预示着内部缺陷的存在;
可重复测试,便于对在役叶片进行定期“体检",跟踪性能衰减趋势。
LC-674 让每一片飞向万米高空的叶片,都带着可靠的“频率身份1证"。
在半导体封装和功率模块中,陶瓷基板(如氧化铝、氮化硅)承担着电气绝缘和热传导的双重使命。基板的弹性模量、内部密度均匀性,直接影响着芯片的可靠性和散热效率。
然而,陶瓷材料脆性大、尺寸小,传统应变片法难以贴附,超声检测又需要耦合剂,可能污染样品。
LC-674 的纵向振动模式在此处大显身手:
无需耦合剂,探头非接触式激振,保护样品表面洁净;
2分钟内完成测试,动态弹性模量误差<1%,重复性误差小于等于0.5%;
支持微小样品,配备专用夹具,可稳定检测指甲大小的陶瓷基板。
从智能手机的射频模块,到新能源汽车的功率模块,LC-674 正在微观尺度上,守护着电子世界的“结构刚度"。
LC-674 并非只是一台检测仪器,它更是一套数据化的质量管理系统。
彩色TFT屏幕实时显示李萨如波形,操作者可直观判断共振点的纯净度;
USB接口连接PC,实现自动扫频、自动计算动弹性模量、剪切模量和泊松比;
一键生成检测报告,符合ISO 18109等国际标准,让检测数据具有全1球公信力。
除了涡轮叶片和陶瓷基板,LC-674 同样广泛应用于:
汽车制造:曲轴、连杆、齿轮的疲劳筛查与全检;
建筑材料:混凝土、陶瓷砖的抗冻融性能评估;
3C电子:精密结构件的刚度一致性检测;
科研教育:新材料的动态力学性能研究。
当制造精度迈向微米级,当产品寿命要求以万小时计,传统的“抽检"和“破坏试验"已难以满足高1端制造的需求。
SANYO LC-674,以共振为探针,以频率为语言,在不损伤产品的前提下,深入材料内部,捕捉每一丝微弱的“健康信号"。
它让检测变成一门“听诊"的艺术——听得准,听得快,听得懂材料的心声。