
不少粉体加工、锂电、陶瓷生产厂家常年被磨球碎球多、掉粉污染原料、磨耗高频繁补料、成品色差超标困扰,国产氧化铝球圆度参差不齐、内部气孔多,干湿磨通用配方适配差,无形中拉高耗材与废品成本。源自日本 HIRA 比良精工的氧化铝研磨球,依托日系滚动造粒 + 分段高温烧结工艺,分 5 大系列定制配方,从 91%~99.9% 全纯度覆盖,针对性解决干湿研磨各类生产难题,是工业研磨主流进口优选磨介。
高真球度成型工艺:全滚动回转造粒成型,球体圆整度>98%,无偏心异形球,球面光滑无毛刺;研磨多点均匀受力,出料粒径分布窄,同时减少球磨机内衬撞击损耗,延长衬板使用寿命。
致密零气孔烧结:梯度高温煅烧,球体内部闭口孔隙近乎为零,无夹层空洞,碎球率远低于同规格国产产品,连续量产稳定性强,杜绝球体掉渣混入物料。
干湿磨配方分开定制:L 干磨、SW 大球湿磨、M 通用湿法、AL9 高纯、AHP 超高纯五大系列坯料独立调配,干磨抗高温摩擦开裂、湿磨耐酸碱浸泡腐蚀,适配不同工况需求。
| 型号 | 氧化铝纯度 | 密度 g/cm³ | 适用场景 |
|---|---|---|---|
| L 干磨型 | 91% | 3.50 | 矿石、耐火、陶瓷干法粗磨,φ20~50mm 大粒径 |
| SW 湿磨型 | 92% | 3.61 | 釉料、矿物重载湿法粗研磨 |
| M 通用型 | 93% | 3.61 | 涂料、油墨、非金属矿常规湿法,φ0.5~20mm 全规格 |
| AL9 高纯型 | 99.5% | 3.80 | 锂电正负极、医药原料、高1端精细陶瓷,低铁析出 |
| AHP 超高纯 | 99.9% | 3.90 | MLCC、LED 荧光粉、半导体粉体,低放射性管控 |
全规格现货:粒径 φ0.2mm 微珠~φ50mm 大球常备库存,可按需定制非标尺寸,当天询价快速报价;
综合成本优化:单品采购价高于国产,但超低磨耗、少碎球,长期使用整体耗材成本下降 25%-40%,高纯工况可平替高价氧化锆珠;
样品免费申领:新客户可申请小规格试样测试,适配产线后批量采购;技术团队协助选型,根据磨机、物料细度匹配对应型号。