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| 项目 | 详细规格 |
|---|---|
| 光源类型 | DC 直流 12V 100W 带红外反射镜卤素灯 |
| 输出波段 | 800~1100nm（无任何可见光溢出） |
| 调光方式 | 电压可调，光强调节范围 2%~100% |
| 远程控制 | DC0~5V 电压远程调光，适配自动化设备 |
| 防护设计 | 过流保护、过热断电保护、灯管断路检测报警 |
| 整机功耗 | 130W，宽电压 AC100-240V 自适应 |
| 灯泡寿命 | 平均 1000 小时，强制风冷散热 |
| 整机重量 | 约 2.7kg，工业金属机身 |
| 适配配件 | 各类单支、环形、分叉光纤导光管 |
光谱纯度极1高，零可见光干扰
内置 IR80 高通红外滤镜，彻1底过滤 800nm 以下可见光，肉眼不可见光源，既不会干扰人眼作业，也避免表面反光造成成像噪点，大幅降低精密检测错检率。
直流无频闪稳定输出
直流点灯模式，长时间相机连续拍摄、光谱采集无画面闪烁，实验数据重复性、工业成像一致性强。
本地 + 远程双模式调光
机身旋钮手动调光 + 电压信号远程控制，可接入 PLC 视觉产线，实现工位亮度程序化调节。
强穿透广谱近红外输出
对比窄带红外 LED 光源，800-1100nm 连续光谱对硅、塑料、树脂、薄膜、碳纤维等半透明材质穿透性更强，可识别多层内部隐性缺陷。
工业耐用易集成
紧凑型机身、标准光纤接口，台式、设备嵌入式安装均可，自带安全防护电路，适配车间、实验室严苛工况。
硅晶圆缺陷透视检测：近红外可穿透单晶硅片，检测晶圆内部微裂纹、空洞、杂质颗粒、隐痕划痕，精度可达 5μm，是晶圆来料、封装前无损筛查标配光源。
3D 封装、TSV 硅通孔填充完整性检测，芯片夹层、塑封内部引线偏移、气泡缺陷成像。
SiC、GaN 第三代半导体晶片厚度红外干涉测量，精度 ±0.1μm。
塑胶、薄膜、玻璃制品检测
穿透亚克力、PET 薄膜、塑料外壳，检测内部气泡、分层、隐形划痕、注塑缺料、杂质黑点；用于锂电池隔膜、光学薄膜瑕疵高速视觉检测。
汽车零部件检测
碳纤维复合材料分层、树脂分布均匀性检测；塑料内饰、线束护套内部缺陷筛查；车身焊接区域虚焊、气孔红外成像检测；车载自动驾驶红外摄像头、毫米波传感器校准测试。
电子 PCB、精密元器件检测
透过电路板阻焊层、封装胶，查看内层线路偏移、焊点虚焊、元器件引脚氧化、内部封装异物。
材料近红外光谱透射 / 反射特性测试、高分子、半导体材料光学性能研究；
生物样本、植物叶片近红外成像观测，农产品内部糖度、霉变无损实验分析；
光学镜头、红外成像相机、光谱仪设备标定校准，暗室近红外光学实验环境搭建；
文物保护：古画、古籍红外脱墨成像、颜料成分无损分析，不会损伤文物基材。
安防监控红外夜视摄像头性能校准、夜视仪灵敏度测试，模拟夜间野外红外环境；
隐蔽式无可见光现场照明，安防取证、暗环境目标红外拍摄，不会暴露观测点位；
红外二维码、隐形防伪标识扫描识别（可见光不可见，仅近红外可成像读取）。
瓶装药品、密封食品外包装异物（玻璃碎屑、金属、塑料杂质）无损透视检测；
果蔬内部霉变、糖度、空心缺陷无损快速筛查，依托 970nm 糖分特征吸收波段实现高精度检测，检测误差小于0.5°Brix。
常规缺陷检测：搭配环形光纤、同轴光纤，消除工件表面反光，微小瑕疵成像更清晰；
大面积工件透视：选用分叉式、直射型光纤，搭配漫反射镜头均匀布光；
自动化产线：利用设备 DC0-5V 远程调光功能接入视觉控制器，实现亮度自动化闭环调节；
实验室光谱测试：搭配准直镜头、光谱仪使用，可精准采集材料近红外光谱数据。
