

晶圆制程检测
清洗后硅片表面 5~10μm 硅粉、微颗粒、细微划痕、水渍残留筛查;
传送腔体、真空管道、机台内壁悬浮尘埃巡检,提前规避光刻短路、晶圆报废;
UV 截止模式屏蔽短波紫外,检测光刻胶、光阻基板不损伤光敏涂层,解决普通紫外灯伤基板痛点。
芯片封装环节
封装外壳裂痕、引脚间隙异物、塑封内部粉尘、金线污渍可视化,批量降低封装不良率;
FPD 液晶 / OLED 面板
玻璃基板、偏光片、背光模组隐形粉尘、胶渍、油污检测,杜绝屏幕亮点、黑点缺陷。
极片涂布表面粉尘、金属碎屑、涂布划痕排查;
电芯封装、铝塑膜内壁油污、荧光残留检测;
无尘车间洁净度日常巡检,快速定位空气中悬浮微米级颗粒,管控极片短路风险。
药瓶、注射器、药用注塑件内壁微尘、脱模剂残留检测;
A 级无菌洁净区墙面、设备、管道清洁验证;
UV 模式激发润滑油、有机荧光污染物,识别肉眼不可见微量污染,保障药品无菌标准。
镜头、镜片镀膜前表面微尘、划痕、指纹油污预检;
PCB 线路板焊点间隙助焊剂残留、微小金属碎屑;
航天复合材料表面微裂纹、夹层杂质筛查;
光学镜头、棱镜、导光组件洁净度验收。
车间空气悬浮尘埃动态检测(廷德尔效应可视化 10μm 悬浮颗粒);
无尘服、手套、周转盒、治具清洁度抽检;
设备内部死角、风道、过滤系统漏尘排查;
现场员工培训,直观展示污染源,优化车间洁净管控流程。
35W HID 氙气光源,3400lm 超高亮度,照度为常规 LED 检查灯 3 倍;
检测极限:表面附着5μm 颗粒清晰显像,空气悬浮 10μm 微粒可肉眼识别,普通 LED 仅能看清 50μm 以上杂质;
平行光路 + 暗场散射光学设计,光线集中度>90%,光斑边缘衰减<5%,远距离检测无散光干扰,细微颗粒对比度极1强;
光谱覆盖全波段,搭配三款滤镜实现一机三用:
| 滤镜类型 | 适用场景 | 核心作用 |
|---|---|---|
| 标准绿光滤镜(标配) | 通用尘埃、划痕检测 | 555nm 人眼最敏感波段,长时间检测不易视觉疲劳 |
| 365nm 紫外滤镜(选配) | 油污、荧光粉尘、胶痕、有机残留 | 激发隐性污染物荧光显色,定位隐形污染 |
| UV 截止滤镜(选配) | 光刻胶、液晶、光敏膜材 | 屏蔽<400nm 紫外,检测不损伤光敏物料 |
整机防静电处理,表面电阻<10⁹Ω,杜绝静电吸附粉尘、击穿芯片元器件;
机身低析出材质,无塑胶挥发、无掉屑,不会二次污染洁净车间;
TÜV 认证光源,10 万小时光源寿命,连续 12 小时工作光衰<3%,适配产线 24h 不间断巡检。
灯头仅 200g 轻量化设计,单手手持长时间作业不累;
内置充电电池,无线独立使用,无需固定电源,无需搭建暗室,线边、机台内部、狭小腔体随时检测;
可调焦光斑,1 米工作距离光斑直径 30cm,大范围巡检 + 局部精细检测自由切换,设备夹缝、管道内壁无检测死角。
金属加固机身,耐受车间轻微磕碰;强制风冷散热,长时间高亮工作无过热;
强光可视化直观展示缺陷,降低人工漏检率,批量提升产品良率,减少返工报废损失;
检测结果直观可见,可用于车间品质培训,全员识别污染源,优化洁净管控流程。
短板:HID 光源存在轻微运行噪音,灯泡有耗材更换成本,采购单价高于通用 LED 检查灯;
选型适配:优先选择 NP-5 场景 —— 半导体晶圆、高1端面板、锂电极片、无菌制药、精密光学等5μm 级严苛洁净管控产线;通用外观瑕疵、大颗粒检测可选普通 LED 检查灯。