| 参数项目 | 标准规格 |
|---|---|
| 测量范围 | 0.006~300μm |
| 分辨率 | 0.001μm(1nm) |
| 整机精度 | ±1% 全量程 |
| 电解速度 | 8 档可调:1.25~250nm/s |
| 测量垫片口径 | C 型 Φ1.8mm、B 型 Φ2.5mm、A 型 Φ3.4mm(适配微小端子 / 线材 / 大件) |
| 存储工艺通道 | 50 组镀层配方一键调用 |
| 测量单位 | μm、nm、mil、mm 自由切换 |
| 主机尺寸 / 重量 | W265×D215×H138mm,4.5kg |
| 控制方式 | Windows 电脑软件操控,USB 通讯 |
| 电源 | AC100/220V 50/60Hz |
控制主机:内置高精度恒流源、电位采集模块,稳定电解电流,保证曲线无漂移;
立式测量台:升降支架 + 弹簧压紧工装,线材、微型小件、平面工件通用;
电解测头组件:密封垫圈、电解液微量循环杯、电极;
配套软件:参数设置、电位曲线实时显示、统计分析、报表导出;
可选配件:参比电极(多层镍 STEP 测试)、线材夹具 WT、热敏打印机、专用电解液、标准校准片。
多层镀层分层解析(行业核心卖点)
最多支持 5 层复合镀层独立测厚;
选配对比电极可生成电位曲线图,精准区分双镍 / 三镍(半光亮镍 / 高硫镍 / 光亮镍),完成汽车防腐必1备 STEP 电位差检测;
锡铜体系可单独测出纯锡层 + 锡铜合金扩散层,解决连接器耐锡须工艺管控痛点。
纳米级超薄镀层检测
0.001μm 分辨率,适配 PCB 金手指、引线框架、微型端子超薄镀金、钯镍镀层,普通无损测厚仪难以精准测量 1μm 以下贵金属镀层,GCT-311 误差更小。
智能化软件管控
自动匹配电解液:输入基材 + 镀层组合,系统推荐对应电解液;
上下限报警:超差红色弹窗 + 蜂鸣,实时拦截不良品;
批量连续测量、自动统计 CPK/PPK、导出 Excel/PDF 检测报告,可对接工厂 MES/QMS 追溯系统。
微小工件适配能力强
最小 Φ1.8mm 检测光斑,适合细线材、微型连接器、IC 引脚、精密小五金;搭配线材夹具可直接检测导线镀层。
权1威合规,可做仲裁判定
符合 JIS、ASTM、ISO 电镀检测标准,电镀厂、第三方检测机构、车企实验室通用,供需双方镀层厚度争议的标准判定设备。
镀金层 0.03~0.5μm 超薄镀层,XRF 易受基底干扰偏差大;
锡铜界面产生合金层,锡须导致产品腐蚀短路,需分别管控纯锡与合金层厚度;
连接器多层镀层(镍打底 + 钯 + 金)分层厚度直接影响插拔寿命、信号传输。
纳米分辨率精准管控薄金,稳定镀层 CPK 至 1.67 以上,降低接触不良退货;
分层解析锡 / 铜扩散层,优化浸锡、回流焊工艺,减少锡须失效;
50 组配方存储,不同端子、PCB 型号一键切换检测,批量质检效率提升 40%;
电位曲线留存数据,用于客户审厂、品质异常追溯。
选配参比电极做 STEP 电位测试,自动输出每层镍厚度与电位差值,满足主机厂盐雾强制标准;
管控镀锌、锌镍合金、装饰铬、硬铬厚度,规避户外零部件生锈、起皮返工;
完整检测曲线 + 统计报表,直接用于 IATF16949 体系审核,减少客户质量投诉,某汽配厂商使用后年返工成本下降 200 万 +。
装饰铬 + 镍打底双层镀层分层测量,管控外观耐腐蚀、起皮问题;
小件螺纹、凹槽狭小区域,搭配小口径垫片定点测量;
来料电镀入库全检,快速判定镀层是否符合国标防腐厚度要求。
航空精密结构件镀金、镀银、镀镉防腐镀层检测,满足军工严苛厚度公差;
研发实验室镀层工艺开发,对比不同电镀参数下镀层厚度、合金扩散层变化;
计量校准:作为基准仪器,定期校正车间 XRF、磁性测厚仪,统一全厂检测标准。
客户与电镀厂厚度争议判定设备,出具具备公信力检测报告;
电镀新工艺打样测试,分层分析镀层结构,优化电镀电流、时间、药水配方;
出口产品商检配套检测设备,满足欧美客户镀层检测标准。
CT-3/CT-6:简易机型,单机操作,无 PC 电位曲线,仅单层测厚,适合普通五金大批量粗检,无法做多层镍 STEP 测试、锡合金分层;
GCT-311:电脑智能旗舰款,多层分层 + 电位分析 + 数据追溯,针对精密电子、汽车多层复合镀层、实验室、第三方检测等高要求场景;
选型结论:产品涉及超薄贵金属、多层镍、锡铜合金、车企审厂、第三方检测,优先选用 GCT-311。
精度天花板,仲裁级测量,纳米级超薄镀层稳定可靠;
唯1可完整实现多层镍电位差、锡合金分层解析的桌面电解测厚仪;
全数字化软件管理,数据可追溯、可对接智能制造系统;
微小零件、线材、复杂曲面局部定点测量适配性强;
一套设备覆盖研发、来料、制程、出货全流程品控。
微损检测,每个检测点会留下微小腐蚀斑点,成品外观件需选非关键位置测量;
需配套专用电解液、定期更换密封垫片,存在耗材持续成本;
设备采购成本高于普通便携式无损测厚仪,适合中高1端精密制造企业、实验室;
操作需基础电镀知识,电解液、参数配方需按镀层匹配。
品质效益:精准管控镀层分层厚度,盐雾、插拔、耐腐蚀不良率下降 60% 以上,客户退货大幅减少;
生产效益:50 组配方一键调用,自动批量统计,质检人力节省 50%;
成本效益:提前识别薄镀、分层异常,减少大批量电镀返工报废;可校准无损测厚仪,无需多台高1端 XRF 投入;
合规效益:完整电位曲线 + 厚度数据报表,满足 IATF16949、ISO17025、出口欧美客户审厂标准,提升接单竞争力。