
| 参数项 | LA-HDF7010RL 标准值 |
|---|---|
| 输入电压 | AC100–240V ±10%,50/60Hz 宽电压全球适配 |
| 整机功耗 | 最大 155W |
| 发光类型 | 高亮度白光 LED |
| 典型色温 | 6500K(冷白光,成像对比度优) |
| 基准照度 | 1,800,000 lx(φ11 光纤、500mm 长度、出光端 50mm 测点) |
| 适配光纤口径 | φ11mm 大束径光导 / 光纤 |
| LED 理论寿命 | 30000 小时 |
| 冷却方式 | 内置强制风冷散热 |
| 工作环境 | 0~40℃,20%–80% RH 无结露,室内使用 |
| 外形尺寸 | W120 × H163 × D315mm(不含接头凸起) |
| 整机定位 | 亮度为同系列 LA-HDF5010RL 约 1.3 倍,等效 250W 金属卤化物光源光输出 |
本地手动:机身旋钮连续无级调光,全亮度区间无闪烁
远程工业控制(标配)
8bit 并行数字调光(256 级精细灰度调节)
RS232C 串口通信、LAN 网口通信,可对接 PLC、视觉工控主机
信号 IO 报警输出
LED 开关外部触发输入(可相机同步频闪曝光)
LED 异常故障报警输出、过热温度异常报警输出,便于产线设备联动停机保护
内置红外热吸收滤光片,冷光源设计,光纤出光端热量极低,避免塑胶、热敏样品热变形、灼伤;
标准化 φ11 光纤接口,兼容环形、同轴、单支长线光导、石英透射光棒;
紧凑型箱体,可机柜内嵌、桌面独立安装,适配自动化设备集成。
超高亮度 + 节能双优势
等效 250W 金卤灯照度,整机仅 155W,相较传统金属卤化物光源节能 70% 以上;相比 150W 卤素光源亮度提升 3 倍,满足大视野、远距离高速成像补光需求。
超长寿命,极低运维成本
LED 寿命 30000 小时,传统卤素灯泡仅 200–500 小时、金卤灯 1000–3000 小时;大幅减少产线停机换灯、耗材采购成本。
无频闪、照度高度稳定
DC 恒流点灯架构,彻1底消除交流光源频闪;工厂电压 ±10% 波动下亮度漂移极小,高速相机多次拍摄图像灰度一致性高,避免误判伪缺陷。
全数字化自动化集成能力
并行、串口、网口多通信协议,支持程序预设亮度参数、相机同步触发,适配全自动流水线视觉检测,可接入 MES 设备管理系统。
冷光无热损伤
自带隔热滤片,长时间照射热敏元器件、塑料件、光学镜片不会产生热膨胀、变色、形变,适配精密微电子、光学零件检测。
直接兼容旧设备改造
φ11 标准光纤接口,原有卤素 / 金卤光纤系统无需更换光纤,直接替换光源主机,产线改造成本低、工期短。
3C 电子行业
手机 / 平板屏幕盖板、玻璃盖板划痕、崩边、脏点检测;大尺寸盖板需远距离高亮度均匀照明,长线光纤搭配环形光导适配整版扫描;
PCB 线路板、FPC 柔性线路金面、焊盘缺陷、针孔检测;冷白光 6500K 提升金属线路对比度,高照度捕捉微米级细微划痕;
半导体封装元器件、晶圆外观检测,低热量避免芯片热损伤,同步触发高速线阵相机连续拍摄。
汽车零部件质检
铝合金压铸壳体、电镀件、精密轴承、发动机零配件表面砂眼、磕碰、色差检测;金属高反光表面需大功率冷光源配合同轴光纤,180 万 lx 照度压制反光杂光,稳定成像。
塑胶 / 精密注塑件
透明塑胶外壳、光学透镜气泡、缩水、合模线检测;冷光源无热辐射,长时间照射不会让透明塑胶发黄形变。
短曝光时间下需要瞬间超高光通量补足进光量,LA-HDF7010RL 高照度可大幅降低相机 ISO,减少图像噪点;
外部 IO 同步开关,实现光源与相机快门精准同步,消除运动拖影,适配军工、材料力学冲击实验、自动化高速分拣设备。
金相显微镜、体视显微镜大功率照明
金属金相试样、材料切片、生物切片透射 / 落射照明;大束径 φ11 光纤提供均匀大面积视场照明,长寿命减少实验室频繁换灯;
理化光学实验、光谱辅助观测
材料透光率、反射率测试、荧光辅助观测,稳定白光输出保证实验数据可重复对比。
痛点:金卤灯发热大、寿命短、启动预热慢、能耗高;
改造收益:无需更换光纤,直接换装 LA-HDF7010RL,开机即满光输出,无预热,产线稼动率提升,年度电费与耗材成本大幅下降。
检测视野大、光纤长度 500mm 以上、投光距离远;
使用高速面阵 / 线阵相机,曝光时间<10μs;
原有设备使用 200W 以上金卤 / 大功率卤素光源;
产线 24 小时连续不间断运行,追求低运维;
热敏、光学玻璃、半导体类精密工件检测。
窄小空间、短光纤、低照度简易外观检测(可选同系列小功率 LA-HDF5010RL,成本更低);
需要单色红光 / 紫外 / 红外波段检测(需选 H-REPIC 专用单色 LED 光源系列)。