卓上型:台式桌面机型,适配实验室、精密产线小样清洗、研发打样、小批量精密零件量产,无需大型车间地基,台面直接摆放;
真空パルス:真空 + 脉冲超声波双核心技术,区别于普通常压连续超声清洗;
V-SONIC:产品系列名,主打真空空化强化超声清洗;
TSU-252-VS:机型代号,252 代表清洗槽容积 / 功率规格,VS=Vacuum System 真空系统标配。
真空脱气前置
密闭清洗槽抽真空,剥离清洗液内部溶解空气,消除气泡缓冲层,超声空化泡尺寸更小、爆破压力提升 3–5 倍,深入微米级盲孔、微孔、螺纹缝隙。
脉冲式超声输出
非连续恒定功率,采用间歇脉冲方波超声输出:高能脉冲爆破污垢→间歇期液体回流、污垢剥离悬浮,降低持续超声热积累与共振损伤。
工艺循环:真空密闭→超声脉冲清洗→破真空→喷淋溢流排污,完成洁净漂洗。
密闭不锈钢清洗槽
SUS316L 电解抛光槽体,耐有机溶剂、酸碱清洗剂,密封法兰结构保障真空保压,标配工件挂篮、置物网架。
脉冲超声波振子模组
底部嵌入式压电陶瓷振子,调频脉冲发生器,可调节脉冲占空比(10%–100%)、超声功率、工作频率(常用 40kHz 基础精密清洗,可选高频 80/120kHz 软清洗)。
干式真空机组
无油旋片真空泵 + 真空压力传感器,数显真空度可调,预设真空阈值自动启停,避免油雾污染清洗液(适配半导体高洁净要求)。
温控单元
槽体水循环温控,常温–80℃可调,适配水剂、醇类、碳氢溶剂清洗。
触控程控面板
预设多组清洗程序:真空脱气→脉冲超声→浸泡→溢流漂洗,程序存储一键调用。
机架
冷轧钢喷塑台式机架,散热风道,总重量轻量化,实验台、净化台直接放置。
全密闭腔体:防止清洗剂挥发、VOC 外泄,碳氢溶剂可密闭回收,耗材节约;
脉冲功率可调:兼顾重油污剥离(高占空比)与精密件软清洗(低占空比);
真空闭环控制:压力数值可视化,工艺可复现,适配量产品质管控。
深孔缝隙洁净度跃升
盲孔、交叉孔、微小流道内部无残留气泡遮挡,空化直达内壁,去除研磨膏、切削油、抛光蜡、光刻胶、颗粒粉尘能力大幅提升,清洗良率提升 40% 以上。
颗粒剥离粒径更小
可剥离 0.5μm 级微颗粒,满足半导体零部件、光学镜片的超高洁净度要求,普通常压超声仅能稳定去除 5μm 以上杂质。
脉冲减损
间歇超声避免工件共振疲劳,薄壁铝件、镀膜玻璃、陶瓷基片、晶圆边缘崩边、镀膜剥落不良显著下降。
低温清洗
脉冲工作发热量低,长时间清洗清洗剂温升小,热敏工件(树脂零件、光学胶件、PCB 线路板)不变形、胶层不脱落。
清洗剂用量减少
真空密闭挥发量降低 60%,碳氢、IPA 异丙醇等高成本有机溶剂消耗下降;
清洗时长缩短
同等洁净度下,清洗时间由 5–10min 压缩至 1–3min,单机产能提升;
槽液寿命更长
真空环境减少清洗剂氧化变质,槽液更换周期延长 2–3 倍。
晶圆载具、陶瓷吸嘴、真空吸盘、探针卡微孔清洗;
引线框架、封装外壳去除助焊剂、切削微颗粒;
光学镜头模具、蚀刻后腔体残胶清洗。
注塑模具微孔、顶针缝隙脱模剂、积碳清洗;
手术器械、骨科植入件微小通道生物油污、打磨碎屑清洗(医疗级洁净)。
采购单价高于常压台式超声
真空机组 + 脉冲超声电源提升硬件成本,适合高附加值工件,普通五金粗洗性价比不足;
不适合大件工件
台式槽体容积限制,仅适配小件、散料、工装治具,大件需落地式真空超声机型;
含水清洗剂需配套干燥工序
真空清洗后工件表面带液,高洁净场景需搭配真空热风干燥、IPA 脱水干燥单元;
维护要点
真空泵定期滤芯保养,槽体密封胶圈定期更换维持真空密封性。
| 机型 | 核心技术 | 定位 | 对比 TSU-252-VS |
|---|---|---|---|
| V-SONIC TSU-252-VS | 真空 + 脉冲双效 | 台式精密全能款 | 脉冲可调是核心优势,兼顾强力清洗 + 软清洗 |
| 日系其他单真空超声清洗机 | 恒定超声 + 真空 | 单一强力清洗 | 无脉冲,精密件易损伤,工艺灵活性差 |
| 普通国产台式真空超声 | 基础真空 + 常规超声 | 经济型量产 | 真空稳定性、振子寿命、脉冲控制精度差距明显,洁净度一致性不足 |