SCB中继盒串联SSE传感器阵列，MPS08B集中放大，整模压力一目了然

发布日期：2026-11-04      浏览次数：9

模内压力看不见，品质判定就只能靠猜

注塑成型中，模具内树脂的压力变化时刻影响着填充、保压和脱模。缺胶、披锋、多模腔填充不平衡、脱模抵抗异常——这些问题往往在开模后才被发现，此时不良品已经产生。传统靠试错调机、靠人工目检的方式，既难以追溯，也无法把经验沉淀成数据。

Futaba MMS 模具内树脂压力测量组合，正是为解决这一问题而来：用SSE顶针型压力传感器布点、用SCB中继盒集中走线、用MPS08B压力测量放大器集中放大，把整模各测点的树脂压力波形同步呈现，让模内压力从“看不见"变成“一目了然"。

组合构成：传感器阵列 + 中继盒 + 集中放大

SSE顶针型压力传感器阵列
SSE系列利用模具顶针位置安装，不额外占用模腔空间，适合在多个位置布点。一模多穴时，可在各模腔对应位置分别布置SSE传感器，形成覆盖整模的测点阵列，用于确认各模腔的填充平衡与压力一致性。

SCB中继盒串联走线
测点一多，传感器引线就容易凌乱，接错、松动都会影响信号。SCB系列中继盒用于传感器与放大器之间的布线中转，把多支SSE传感器的引线集中收纳、规整串联，减少模具内部走线混乱，也便于后续维护和排查。

MPS08B压力测量放大器集中放大
MPS08B作为多通道压力测量放大器，接收经SCB中继盒汇集的各测点信号，集中放大后输出波形到测量仪器或电脑。整模多个测点的压力数据在同一平台上呈现，便于重叠波形对比、设定监视框、判定良品与不良品。

这套组合能解决什么

多模腔填充平衡一眼看清
把各模腔的SSE测点波形重叠对比，哪个模腔填充偏慢、哪个压力偏低，波形上一目了然，为调整流道和成型条件提供依据。

V-P切换有据可依
通过模内树脂压力波形判断保压切换时机，不再单纯依赖经验或机器位置，减少试错时间。

不良品自动判定
对良品波形设定上下限监视框，填充不足（缺胶）、填充过饱（披锋）等异常超出范围即被检出，支持自动选别，节省检查工序人工。

模具移管与机种变更时快速复现条件
保存良品波形，在模具移管海外、成型机机种变更等环境变化时，调用该波形对照设定成型条件，缩短调试时间。

模具保养与故障预防
通过压力波形的变化判断模具状态，辅助确定保养时期，预防模具故障。

为什么选择这套组合

• 安装自然：SSE顶针型利用既有顶针位置，不破坏模腔结构。

• 布线规整：SCB中继盒集中中转，多测点不凌乱，维护方便。

• 集中放大：MPS08B多通道集中处理，整模数据同平台对比。

• 可扩展：可与树脂温度、模具温度、流动前沿等测量组合叠加，也可接入MVS08注塑成型监视系统，支持Modbus通讯，适配IoT管理与追溯需求。

适用场景

一模多穴填充平衡确认、V-P切换设定、成型不良监视与自动选别、模具完成度验证、模具移管条件复现、品质追溯管理。

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