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超小型MEMS型半导体气体传感器TGS8100技术解析

  • 发布日期:2021-10-11      浏览次数:1350
    • 超小型MEMS型半导体气体传感器TGS8100技术解析

      使其更小,并尽可能将功耗降低到接近于零。可以毫不夸张地说,气体传感器的发展史就是小型化、省电的历史。Figaro Giken成功开发了MEMS型半导体气体传感器TGS8100,实现了小的尺寸。

      社会的需求正在发生巨大变化。气体传感器的应用领域不仅扩展到有助于安全和保障的气体报警器,而且扩展到有助于建立更舒适的生活和可持续发展社会的设备。TGS8100 通过使用的 MEMS 技术实现了显着的小型化和低功耗,这使得它可以应用于以前难以安装气体传感器的小型设备,以及互联网等信息和通信技术。将气体传感技术连接到网络的范围正在扩大。

      客户理念与TGS8100的融合将创造出满足社会各种需求并在我们的日常生活中有用的新产品、技术和服务。

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      更小的传感器本身使得进一步减小电子设备的尺寸并在移动终端和可穿戴设备中实现它们成为可能。我们不仅把它做得更小,而且我们还*追求传感器的耐用性和坚固性。TGS8100 是一款高度可靠的产品,经过适当的设计,限度地减少了气体敏感部分的热量逸出,并且可以承受室温和工作温度之间的温升和下降,并有一定的余量。

      可以通过电池驱动进行扩展。 通过低功耗和间歇驱动实现。

      与传统产品相比,功耗降低了约 92%,实现了 15mW 的极低功耗。此外,气体传感器会在几秒钟内达到加热器开启温度,从而实现快速的气体灵敏度。它还具有通过间歇驱动由电池供电的潜力,我们希望将其安装在目前无法安装的设备和设备中。

      封装表面不发热。 终设备的简单热设计。

      传统气体传感器由于产生大量热量而在封装表面产生热量,而 TGS8100 不会产生这种热量,也不会成为待安装设备的内部热源。因此,它不会影响传感器周围的电子元件、电子设备和执行器。同时使用温度和湿度传感器的设备设计不必担心内部发热,这具有方便产品设计的巨大优势。

      TGS8100 采用标准表面贴装器件 (SMD) 封装,可自行安装和回流焊接。它采用带自动安装装置的制造方式包装在卷轴中。它可以支持针对市场需要大规模生产的产品的工厂自动化。

      空气质量传感器广泛应用于家庭和办公室的空气净化器、空调和换气扇的自动控制,帮助实现舒适的生活。MEMS型空气质量传感器TGS8100比以前更小、功耗更低,有望应用于智能手机和可穿戴设备等移动设备以及环境监测器和监视机器人等各种M2M设备。此外,许多配备空气质量传感器的设备对于连接到 HEMS、BEMS 和 FEMS 等网络的物联网的未来具有巨大潜力。



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