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日本napson晶圆平整度测量厚度检测FLA-200

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更新日期:2022-07-13

简要描述:

日本napson晶圆平整度测量厚度检测FLA-200
非接触式平面度/厚度测量系统。测量晶片样品的平整度(TTV,BOW,WARP)和厚度。

日本napson晶圆平整度测量厚度检测FLA-200
类型数字式测量范围1

日本napson晶圆平整度测量厚度检测FLA-200

产品特点

非接触式平面度/厚度测量系统。测量晶片样品的平整度(TTV,BOW,WARP)和厚度。

  • -支持测量厚度,TTV,BOW,翘曲,场地平面度和整体平面度(符合ASTM)
  • ・支持2-D和3-D映射显示的软件
  • ・数据可以输出为CSV文件
  • ・使用5mmφ芯线电容式探头进行高精度测量
  • ・ 60秒内进行12,000点扫描/高速测量

测量规格

测量目标

・半导体/太阳能电池材料相关(硅,多晶硅,SiC等)
・硅基外延,离子注入样品
・化合物半导体相关(GaAs Epi,GaN Epi,InP,Ga等)

测量尺寸

3-8英寸

测量范围

厚度:200 –1200μm
弓形:+/- 350μm
翘曲:350μm

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