在电子材料、制药、精密化工及科研领域,材料的均匀混合脱泡是确保产品性能的关键环节。传统搅拌消泡设备往往面临效率低、残留微气泡、操作复杂等问题。日本EME公司推出的V-mini300真空搅拌消泡机,凭借其自转公转混合技术、高精度真空控制及三合一功能设计,为实验室与小批量生产提供了高效、稳定的解决方案。
V-mini300采用的自转(1600rpm)与公转(800rpm)协同驱动,使容器内物料形成螺旋状流动与垂直对流。这种动力学设计可产生强剪切力与扭转力矩,即使对于高粘度(>50,000cP)或比重差异大的材料(如银浆与树脂混合体系),也能在3-5分钟内实现均匀分散,避免分层或沉淀。
设备内置无油干式真空泵(极限真空度≤1kPa),在真空环境下,物料表层气泡迅速膨胀破裂,同时内部微气泡(≥0.5μm)通过垂直对流被强制带至液面脱除。实测数据显示,对于环氧树脂等高粘流体,脱泡率可达99.9%以上(ASTM D892标准),显著优于常规离心脱泡设备。
V-mini300支持真空环境下直接填充至注射器、针管等异形容器,通过管路密封设计避免大气回流,解决高触变性材料(如硅胶)在灌装时气泡再生的问题。
用户可预设5组工艺参数(转速、时间、真空度等),并通过步进模式实现多配方自动连续运行。例如:
配方A:先以1200rpm自转/600rpm公转混合2分钟(分散阶段)
配方B:启动真空至-95kPa,维持3分钟(脱泡阶段)
该功能特别适用于多组分材料的阶段性处理需求。
透明亚克力盖+频闪观测窗:配合频闪仪(选配),可清晰观察物料流动状态与气泡消减过程。
真空度数字显示:精度±1kPa,支持设定阈值自动报警,确保工艺重复性。
重心优化与动态平衡:整机振动值<0.1mm/s(ISO 10816标准),避免高转速对精密仪器的干扰。
免维护真空泵:对比传统油泵机型,年维护成本降低90%以上,无油污染风险。
导电浆料(银浆、碳纳米管墨水):消除微气泡导致的电极局部阻抗升高,提升印刷电路良率。
封装胶(环氧树脂):脱泡后固化体积收缩率降低至<0.1%(实测数据)。
疫苗佐剂混合:在真空环境下避免蛋白质变性,混合CV值(变异系数)<5%。
中药提取物:去除溶解氧气泡,防止有效成分氧化降解。
量子点墨水:实现纳米颗粒均匀分散,避免团聚导致的荧光猝灭。
3D打印光敏树脂:脱泡后打印件表面粗糙度(Ra)改善30%以上。
指标 | V-mini300 | 常规搅拌机 |
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脱泡精度 | ≤0.5μm气泡残留 | 肉眼可见气泡(>50μm) |
处理时间 | 5分钟内完成混合+脱泡 | 15-30分钟(需多次转移) |
空间占用 | 0.15㎡(桌面型) | 需独立真空舱(≥0.5㎡) |
适用粘度 | 50,000cP(可定制更高配置) | 通常<10,000cP |
EME V-mini300真空搅拌消泡机通过材料科学、流体力学与真空技术的融合,为研发与小规模生产提供了高精度、高重复性的混合脱泡方案。其紧凑设计与智能化操作进一步降低了技术门槛,助力用户缩短研发周期、提升产品一致性。