1. 引言
在电子制造行业，波峰焊(Wave Soldering)是PCB(印制电路板)组装的关键工艺之一，其核心环节之一是助焊剂的均匀喷涂。助焊剂的雾化质量直接影响焊接的可靠性和良率。日本ATOMAX公司的二流体喷嘴AM6S-1ST凭借其超细雾化、精确控制及高稳定性，在TAMURA田村波峰焊机中发挥了重要作用。本文将从技术原理、工艺优化、设备适配性及行业应用等方面进行深入分析。
2. AM6S-1ST二流体喷嘴的技术特点
2.1 超细雾化技术
双流体雾化原理：采用压缩空气与助焊剂混合雾化，形成平均粒径约5μm的液滴(Sauter平均直径，SMD)，相比传统单流体喷嘴(20-50μm)，雾化均匀性提升80%以上。
均匀涂布：助焊剂薄膜厚度偏差控制在±3%以内，确保BGA、QFN等精密封装焊盘获得充分覆盖，减少虚焊、桥接等缺陷。
2.2 精密流量控制
微量喷涂能力：最小流量0.02L/min，适配IPC J-STD-004B标准中的L0(极低残留)至L3(高活性)助焊剂类型。
动态调节：结合TAMURA波峰焊机的闭环控制系统，可根据PCB板厚、元件密度实时调整喷涂量，助焊剂消耗量降低15-20%。
2.3 可调喷雾角度
30°-80°扇形喷雾：适用于不同PCB布局：
窄角度(30°-50°)：针对高密度IC或微型元件(如0402电阻)，减少遮蔽效应。
宽角度(60°-80°)：适用于大尺寸PCB，确保边缘区域均匀覆盖。
2.4 高可靠性设计
抗腐蚀材质：SUS316L不锈钢在高温(85℃)、高湿(95%RH)环境下耐盐雾性能达2000小时以上。
防堵塞结构：直通式流道设计，无O型圈或滤网，维护周期延长至普通喷嘴的5倍，平均故障时间(MTBF)达25,000小时。
3. 在TAMURA波峰焊机中的工艺优化
3.1 焊接良率提升
减少焊接缺陷：超细雾化使助焊剂活性成分(如松香酸)充分渗透至微细焊盘，焊料润湿角从>90°优化至<35°，桥接率降低50%以上。
适应无铅工艺：针对Sn-Ag-Cu无铅焊料的高熔点特性(217-227℃)，优化助焊剂热分解温度匹配，减少焊球飞溅。
3.2 智能产线集成
与TAM-9000系统协同：
实时监测：通过EtherCAT通信获取阻抗数据，动态调节喷涂参数。
AOI反馈优化：结合自动光学检测(AOI)结果，调整喷雾模式以减少残留或漏涂。
热管理联动：与预热区形成温控闭环，确保助焊剂活化温度稳定在±2℃范围内。
3.3 成本控制
助焊剂节约：精准喷涂减少过量使用，年消耗量降低约20%。
维护成本低：模块化设计支持快速拆卸清洗，停机时间缩短70%。
4. 行业应用拓展
4.1 消费电子
高密度PCB：适用于智能手机主板(0.3mm pitch BGA)、TWS耳机微形焊盘，雾化均匀性满足01005元件焊接需求。
4.2 汽车电子
安全关键部件：符合IEC 60079-11防爆标准，用于ECU(发动机控制单元)、传感器等耐振动、耐腐蚀场景。
4.3 先进封装
Mini LED/Micro LED：50°窄角喷雾支持0.1mm pitch焊盘的精确涂布，良率提升至99.5%以上。
5G通信设备：适配高频PCB的低残留助焊要求，减少信号传输损耗。
5. 结论
ATOMAX AM6S-1ST二流体喷嘴通过超细雾化、智能控制、高可靠性三大核心优势，显著提升了TAMURA田村波峰焊机的工艺水平：
焊接质量：助焊剂均匀性达±3%，缺陷率降低50%以上。
生产效率：MTBF 25,000小时，维护周期延长5倍。
行业适配性：从消费电子到汽车电子，均能提供定制化喷雾解决方案。
未来，随着电子元件进一步微型化，二流体雾化技术将继续向纳米级颗粒(<3μm)、AI动态调控方向发展，成为高精度焊接工艺的核心组件。
