极1致均匀性:涂层厚度误差控制在 ±0.5μm 内,满足半导体光刻、光学镀膜、医疗植入物涂层的纳米级精度要求;
低损伤雾化:超细雾滴轻柔附着,避免高压冲击对精密工件(如晶圆、FPC、微型传感器)造成损伤;
高洁净度:无内部流道堵塞风险,符合 ISO Class 5 洁净车间标准,适配半导体、医疗等高洁净环境;
宽适配性:可处理水、酒精、光刻胶、导电银浆、脱模剂等低至高粘度液体,兼顾精密与量产。
半导体制造:晶圆预清洗、光刻胶涂覆、芯片微型电极清洗,适配 7nm 及以下先1进制程,有效去除纳米级污染物;
光学 / 显示:光学镜片防反射涂层、镜头镀膜、柔性显示膜层涂覆,确保涂层均匀无瑕疵;
医疗 / 生物:医1用支架、人工关节、微胶囊药物涂层,满足生物相容性与均匀涂覆要求;
电子精密件:手机摄像头防眩光涂层、传感器电极喷涂、PCB 线路保护涂覆。
型号匹配(按流量):
AM6:0.1–1 L/h,超微量,适配光刻胶涂覆、微型部件清洗;
AM12:1–3 L/h,中微量,适配光学镀膜、小型精密件喷涂;
AM25:3–8 L/h,中流量,适配新能源薄膜沉积、医疗涂层;
AM45:8–15 L/h,中高流量,适配大面积精密喷涂、批量清洗。
新能源:锂电池极片涂层、隔膜陶瓷喷涂、光伏板浆料涂覆;
汽车制造:模具脱模剂喷涂、冲压油润滑、车身中涂底漆喷涂;
电子量产:PCB 阻焊油墨喷涂、封装胶涂覆、导电浆料雾化;
工业喷涂:中粘度涂料、防锈油、食品调味液批量雾化。
型号匹配(按流量):
BN90:15–30 L/h,小量产,适配小型生产线、局部喷涂;
BN160:30–60 L/h,中量产,适配 PCB、锂电池中等规模生产;
BN200:60–100 L/h,大量产,适配汽车模具、大面积喷涂;
BN500/BN1000:100–500 L/h,超大量产,适配大型生产线、工业喷淋。
重型工业:大型构件防锈、重油燃烧雾化、高粘度废液处理;
双液工艺:双组分涂料混合、催化剂与反应物雾化、AB 胶喷涂(CNP-W 系列);
高温场景:工业窑炉燃料雾化、高温喷涂、金属热处理冷却;
高固浆料:陶瓷釉料、电池浆料、含颗粒液体雾化。
型号匹配(按流量 / 工况):
CNP200:50–100 L/h,适配中高粘度、小型重型设备;
CNP500:100–300 L/h,适配双液混合、大型生产线(CNP-W);
CNP1000:300–800 L/h,适配超大流量、高温、高粘度极限工况。
≤50cP(水、酒精、光刻胶)→ AM 系列
50–1000cP(脱模剂、浆料、油墨)→ BN 系列
1000cP(高粘树脂、含固浆料)→ CNP 系列
微量(<1)→ AM6;中微量(1–8)→ AM12/AM25;中高量(8–15)→ AM45
量产(15–100)→ BN90/BN160/BN200;超大量产(100–500)→ BN500/BN1000
重型(50–800)→ CNP200/CNP500/CNP1000
5μm 超细(精密 / 医疗 / 半导体)→ AM 系列
10–30μm(量产 / 工业)→ BN/CNP 系列
双液混合→ CNP-W 系列
高温(>100℃)→ CNP 系列
强腐蚀→ 哈氏合金 / PTFE 材质(AM/BN/CNP 可选)
含颗粒 / 浆料→ BN/CNP > AM
超洁净无颗粒→ AM 系列
高粘度用 AM 系列:必堵,雾化效率极低,严重影响生产;
微量精密用 BN 系列:精度不足、雾滴不均,导致产品良率下降;
双液不用 CNP-W:混合不均、易分层,无法满足工艺要求。