超细雾化 ATOMAX 喷嘴：半导体、PCB 及显示行业制程应用研究

发布日期：2026-07-13      浏览次数：9

一、ATOMAX 喷嘴核心技术与电子行业适配底层优势

ATOMAX 为日本精密二流体外混合涡流喷嘴，核心技术是外部旋流雾化，液体与压缩空气在喷嘴外部剪切破碎，稳定产出平均 5μm 超细雾滴，粒径变异系数 CV＜5%，是微电子精密制程专用雾化方案。

ATOMAX AM系列喷嘴

外混合雾化原理

核心适配电子制造的技术亮点

1. 超薄均匀涂层能力

   涂层厚度误差控制 ±0.5μm，无针孔、流挂，适配晶圆光刻、显示阻隔膜、PCB 三防漆纳米级成膜需求，解决传统喷涂厚薄不均、元器件边缘漏涂痛点。

2. 低冲击无损雾化

   雾滴轻柔、供气压力低，对晶圆、TSV 深孔、微型电极、FPC 柔性板无物理划伤，适配 7nm 及以下先进半导体、精密传感器等高敏感工件清洗 / 涂覆。

3. 强抗堵直通流道

   内部无弯折死角，可喷涂含颗粒浆料、高粘度胶液（最高 10000cP），减少产线停机维护，适配银浆、陶瓷涂层、底部填充胶工况。

4. 洁净耐腐蚀材质体系

• 金属款：SUS316L、哈氏合金，适配常规药液；

• PK/PCF 全非金属系列：无金属析出，适配酸碱蚀刻液、高纯光刻药液，满足 ISO Class5 无尘车间标准，杜绝金属离子污染芯片电路。

5. 宽流量分段系列全覆盖

   AM 微量精密、BN 中流量量产、CNP 高粘度浆料、PK 非金属防腐四大系列，覆盖电子全工序微量→大流量喷涂需求。

二、四大产品系列电子细分场景落地分析

1. AM 系列（超微量 5μm 精密雾化，电子高1端精密制程主力）

流量 0.1–10L/h，低粘度≤50cP，超紧凑小型喷嘴，适配洁净室微量薄膜工艺

核心运用场景

1）半导体晶圆制造

• AM6（0.1–1L/h）：7nm 先进制程光刻胶预涂覆，替代部分旋涂，光刻胶耗材节省 30%；CMP 后铜互连温和清洗，去除抛光残渣，减少晶圆表面缺陷 50%；TSV 硅通孔深孔清洗，超细雾滴渗透高深宽比孔洞，清除内部颗粒杂质。

• AM12/AM25：芯片微型电极、探针台微量清洗，专用清洗液精准喷淋，不腐蚀金属电极。

  2）显示面板行业（OLED/miniLED/ 手机镜头）

• OLED 水氧阻隔层（Barix）喷涂，无针孔薄膜，面板良率提升至 99.3%；

• 手机摄像头模组防眩光涂层、光学镜片 AR 增透膜，5μm 雾滴均匀镀膜，无反光瑕疵；

• 柔性屏 PI 膜表面功能性涂层喷涂。

  3）微型电子元器件

  MEMS 传感器、蓝牙耳机微型导电电极导电液微量喷涂；FPC 柔性线路超薄绝缘保护涂层。

2. BN 系列（中流量量产雾化，PCB / 新能源电子量产线）

流量 50–500L/h，适配中高粘度液体，广角 60°–90° 雾化，阵列式安装适配流水线大批量生产

核心运用场景

1）PCB 印制电路板全制程

• 阻焊油墨、丝印前助焊剂均匀喷涂，覆盖效率提升 40%；

• PCBA 三防漆（丙烯酸、聚氨酯、硅酮）批量喷涂，BN200 阵列喷涂解决芯片、电容、电阻异形元器件边缘漏涂，涂料损耗降低 25%，产线工时缩短 30%；

• PCB 蚀刻、显影、褪膜工序酸碱药液喷淋，非金属 PK-BN 搭配强腐蚀药水。

  2）锂电 / 储能电子

  锂电池隔膜陶瓷氧化铝涂层喷涂，提升隔膜耐热绝缘性能；极片表面润湿、除尘雾化；PACK 模组绝缘防护涂层。

  3）汽车电子

  车载 PCB、传感器、连接器防潮绝缘涂层，耐高低温雾层均匀，适配车载严苛环境。

3. CNP 系列（高粘度浆料专用，封装与射频电子）

超大直通流道、碳化钨耐磨喷嘴，适配银浆、底部填充胶、陶瓷浆料（粘度最高 10000cP）

核心运用场景

• 芯片封装 Underfill 底部填充胶微量雾化喷涂；

• 5G 射频天线、滤波器导电银浆喷涂；

• 功率 IGBT 模块绝缘导热浆料涂布。

4. PK/PCF 非金属全塑系列（无金属析出，强腐蚀湿法工序）

流体通道无不锈钢 / 黄铜，杜绝金属离子污染晶圆、精密电路，适配高洁净腐蚀工艺

核心运用场景

• 半导体湿法蚀刻、剥离、高纯清洗（氢1氟酸、磷酸体系）；

• PCB 化学沉铜、微蚀前处理药液喷淋；

• 光伏电子硅片酸碱清洗，避免金属杂质造成漏电不良。

三、电子全产业链完整应用分类梳理

（一）半导体芯片制造（高精密、高洁净）

1. 湿法清洗：晶圆预清洗、CMP 抛光后清洗、TSV 深孔清洗、封装前晶粒除尘；

2. 薄膜涂覆：光刻胶、抗反射层、钝化保护层微量喷涂；

3. 封装工序：底部填充胶、封装树脂雾化、焊盘助焊剂喷涂；

   主推型号：AM6/AM12、PK 非金属系列。

（二）显示光学电子（超薄均匀镀膜刚需）

OLED/LCD/miniLED 阻隔膜、光学镜头 AR/AG 涂层、背光模组保护膜、柔性基板功能涂层；
主推型号：AM 全系列。

（三）PCB 与 SMT 组装（量产流水线）

阻焊、助焊剂、三防漆喷涂；蚀刻 / 显影 / 褪膜药液喷淋；线路微蚀清洗；PCBA 成品防潮绝缘；
主推型号：BN90/BN200 阵列式喷嘴，腐蚀工况搭配 PK 系列。

（四）新能源电子（锂电 / 光伏 / 功率器件）

锂电隔膜陶瓷涂层、极片润湿除尘、光伏硅片清洗、IGBT 导热浆料喷涂；
主推型号：BN 大流量、CNP 浆料款。

（五）消费微型电子（手机 / 传感器 / 蓝牙耳机）

摄像头镀膜、MEMS 传感器电极、FPC 柔性板绝缘涂层、微型元器件防静电加湿；
主推型号：AM 小型微量喷嘴。

（六）车间环境配套（防静电、洁净加湿）

无尘车间低雾加湿，抑制静电吸附微颗粒，避免芯片短路、元器件击穿；超细雾无积水，不造成板材受潮。

四、对比传统喷嘴，ATOMAX 在电子行业的核心竞争优势

表格

对比维度	普通单流体 / 简易二流体喷嘴	ATOMAX 喷嘴	电子行业收益
雾化均匀度	粒径分布宽，涂层厚薄差 2–3μm	CV＜5%，厚度误差 ±0.5μm	芯片 / 面板不良率下降 15%–50%
工件损伤风险	高压大液滴，划伤晶圆、薄基板	低冲击超细雾滴	高1端精密件报废率大幅降低
抗堵塞能力	细孔易堵，浆料无法连续喷涂	直通大口径流道，适配高固含浆料	产线停机维护频次减少 70%
耗材损耗	喷涂飞雾大，涂料浪费严重	定向均匀雾化，飞雾少	三防漆、光刻胶耗材节约 20%–35%
洁净兼容性	金属材质析出离子污染晶圆	非金属 PK 系列无金属溶出	杜绝电路漏电、晶圆污点缺陷
能耗	压缩空气消耗大	低压雾化，气耗降低 15%–70%	无尘车间空压机运行成本下降

五、行业应用现存痛点与 ATOMAX 解决方案

1. 痛点 1：先进制程晶圆清洗易产生表面缺陷、铜层腐蚀

   方案：AM 系列低冲击雾化，精准控制喷雾动能，温和去除纳米污染物，边缘过清洗问题消除，良率提升。

2. 痛点 2：PCB 异形元器件三防漆漏涂、返工量大

   方案：BN 广角阵列喷嘴多角度立体喷雾，完整覆盖引脚、芯片侧边，返工率降低。

3. 痛点 3：高粘度银浆、底部胶喷涂频繁堵嘴

   方案：CNP 超大直通碳化钨流道，浆料无堆积，24 小时连续量产无需频繁拆洗。

4. 痛点 4：酸碱蚀刻工序金属喷嘴析出杂质污染线路

   方案：PK 全塑无金属流道，适配所有强腐蚀电子化学品，满足洁净制程管控。

5. 痛点 5：镜头、显示膜层喷涂出现针孔、雾斑

   方案：5μm 窄分布超细雾化，无大液滴飞溅，超薄薄膜连续均匀。

六、行业应用发展趋势总结

1. 微型化、先进制程带动 AM 系列需求增长

   7nm 及以下芯片、mini/microLED、微型传感设备对微量超薄喷涂需求爆发，AM 超精密喷嘴逐步替代传统旋涂、喷枪设备。

2. 新能源电子拉动 BN、CNP 系列量产应用

   锂电池、功率半导体、5G 射频产线扩产，大流量涂层、高粘度浆料喷涂成为标准化工序。

3. 高洁净防腐非金属喷嘴成为湿法工艺标配

   电子制造对金属离子管控趋严，PK 全塑喷嘴逐步替换不锈钢喷嘴用于蚀刻、高纯清洗工段。

4. 一体化阵列雾化系统普及

   ATOMAX 喷嘴搭配多轴运动平台、自动化流水线，实现晶圆、PCB、面板全自动连续喷涂，数字化调节气液流量，工艺参数可追溯，适配智能制造产线升级。