研发小样专用｜EME V-mini330 行星真空搅拌脱泡灌装一体机

发布日期：2026-07-13      浏览次数：7

V-mini330整机外观

设备尺寸示意图

搅拌脱泡前后对比

一、产品整体概述

V-mini330 是日本株式会社 EME 在经典机型 V-mini300 基础上升级的台式紧凑型行星真空搅拌脱泡充填一体机，核心亮点为狭小机身集成搅拌、真空脱泡、密闭充填三大完整工序，专为实验室研发、小批量试样生产打造，一站式解决高粘度、高填料、气泡敏感型材料的制备分装难题株式会社E...。
整机尺寸仅 W353×D430×H476mm，整机重量 36kg，桌面摆放不占用实验室通风橱、无尘台空间；内置免维护干式真空泵，无需外接真空机组，搬运部署灵活，最大负载提升至 330g，兼容前代 V-mini300 全部工装夹具，设备通用性强。

核心标准规格参数

表格

项目	技术参数
机身尺寸	宽 353× 深 430× 高 476mm
整机重量	36kg
最大承载量	330g，标配单 300mL 料杯工位
真空系统	内置干式免维护真空泵，极限真空≤1000Pa
运动模式	行星公转 + 容器自转双离心复合运动，转速独立可调
程序控制	支持 5 组自定义多段工艺配方存储，分步自动运行
功率	150W
选配功能	氮气惰性气体吹扫、多规格注射器充填工装、异形容器适配器

二、三大核心功能原理与优势

1. 行星式无桨搅拌（均质分散）

摒弃传统搅拌桨，依靠公转 + 自转双离心矢量流场实现全域无1死角混合：

• 公转产生强离心力，将物料持续压向杯壁，防止高比重粉体（银粉、陶瓷粉）沉降分层；

• 自转形成容器内部三维对流剪切，柔和打散粉体团聚，最高适配 20 万 cP 超高粘度胶体；

• 低剪切特性，不会破坏纳米填料、导电粉末形貌，无局部过热、溶剂挥发问题，轻重组分混合均匀无分层。

2. 密闭真空深度脱泡

搅拌全程同步高真空环境（＜1000Pa），主动消除微米 / 亚微米级气泡：
负压环境下物料内部气泡快速膨胀、上浮、破裂并被真空泵抽离，解决高粘度胶体气泡难以自然逸出的行业痛点；透明亚克力观察盖可实时观测物料消泡状态，精准调控真空时长，适配光学胶、封装胶等高洁净无泡需求材料。

3. 真空闭环一体化充填（设备差异化核心竞争力）

普通搅拌脱泡机需开盖转移物料，分装过程极易二次卷入空气、引入粉尘污染；V-mini330 实现真空腔体内直接离心灌装：
搅拌、脱泡完成后不开启腔体，维持真空 / 氮气惰性氛围，依靠离心推力将物料直接充填至注射器、点胶针筒、小型模具，全程密闭闭环，彻1底杜绝二次气泡与杂质污染，产出物料可直接上机点胶、涂布、成型，省去中转工序、提升试样一致性。

三、设备核心技术亮点

1. 免维护干式真空泵

   无油润滑结构，不会产生油雾污染，适配无尘实验室、光学 / 半导体洁净制程，长期使用无需更换真空泵油，运维成本极低株式会社E...。

2. 可编程多段自动化工艺

   可分段设定公转转速、自转转速、真空度、保压时间、氮气吹扫时序、充填离心参数，储存 5 套专属配方，一键调用，消除人工操作误差，实验数据可高度复现，适配标准化研发测试。

3. 氮气惰性保护选配

   针对 UV 树脂、有机半导体、液态电解质等遇氧易氧化变质材料，支持多次 “抽真空 - 充氮气" 循环置换腔体空气，全程无氧环境处理，避免材料提前固化、性能衰减秋山科技(...。

4. 轻量化小型台式设计

   36kg 小型机身可放置于超净工作台、通风柜、烘箱旁，无需独立设备机房，高校实验室、企业研发部均可轻松部署。

四、分行业运用场景与价值分析

（一）半导体 & 电子封装（核心应用赛道）

1. 芯片底部填充胶 Underfill、COB 封装胶

   痛点：环氧胶粘度高、含硅微球填料，搅拌易分层、微小气泡会导致芯片热阻升高、焊点失效；

   设备价值：8 分钟完成混合 + 深度脱泡 + 针筒真空灌装，无二次气泡，小批量试样快速验证填充可靠性，适配芯片研发打样。

2. 导电银浆、导热凝胶、导热垫片原料

   痛点：银粉 / 氧化铝填料密度远高于树脂载体，普通搅拌极易沉降，高固含量浆料分散困难；

   设备价值：行星柔和分散，完整保留填料导热、导电性能，密闭灌装直接得到可涂布浆料，用于功率器件、PCB 研发。

3. LCD/OLED 柔性屏 UV 边框密封胶、光学 OCA 胶

   痛点：光学材料零气泡要求，微量气泡受热膨胀造成屏幕漏光、暗斑；氧气会导致 UV 胶提前老化；

   设备价值：真空 + 氮气保护双模式，一体化灌装无空气介入，满足光学级高洁净标准，适配显示面板新材料迭代研发。

（二）新能源材料研发

1. 固态电池聚合物电解质、燃料电池浆料

   痛点：电解质粘度极1高，纳米陶瓷粉体易团聚，气泡会降低离子传导效率；

   设备价值：全域无1死角分散，深度脱除内部溶解气体，制备致密无孔洞电解质试样，用于电池电化学性能测试。

2. 锂电池导热填充膏、电极粘结浆料小样制备

   小批量配方调试，快速对比不同粉体配比的浆料稳定性，闭环灌装直接制样，大幅缩短研发周期。

（三）光学与精密耗材

光学透镜粘接胶、光纤涂覆树脂、光学镀膜浆料：对气泡、杂质敏感度极1高，V-mini330 密闭流程规避外界污染，产出成品透光性均匀，无肉眼及微观气孔缺陷。

（四）医疗生物耗材

医用 UV 粘接胶、牙科树脂填充材料、生物载体凝胶：
干式真空泵无油污染，密闭 + 氮气环境隔绝水汽与杂尘，符合生物材料洁净制备标准；小批量试样适配医疗器械注册前期配方验证。

（五）高校 / 科研实验室通用材料

环氧树脂、聚氨酯、硅胶、陶瓷浆料、复合材料预浸料、纳米复合墨水等各类高低粘度复配材料；
设备小巧易摆放，自动化程序降低实验操作门槛，适合材料、化工、光电、新能源专业课题研发。

五、相比传统分体设备的综合优势总结

1. 工序一体化，节省时间

   传统流程：搅拌→开盖取出→静置脱泡→再次开盖转移灌装，全程 30 分钟以上；

   V-mini330：一机连续完成三道工序，单批次仅 5–10 分钟，试样制备效率提升 3 倍以上。

2. 良品率大幅提升

   消除中转开盖带来的二次气泡、粉尘污染，高附加值胶材、贵金属浆料试样报废率显著降低。

3. 节省实验室空间与设备投入

   无需单独采购搅拌设备、真空脱泡桶、分装灌胶机，单台设备替代三台分体设备，降低采购成本与占地。

4. 实验可重复性强

   全参数程序化存储，人为操作变量最小化，研发数据稳定，便于配方对比、论文数据标准化。

5. 适配微量小批量

   最大 330g 负载精准匹配研发阶段几十克试样需求，不会出现大型设备物料过多浪费的问题。

六、适用物料与使用限制

适配物料

环氧树脂、UV 胶、硅胶、聚氨酯、导热凝胶、导电浆料、陶瓷浆料、光学胶、牙科树脂、聚合物电解质、各类高低粘度双组份胶粘剂、粉末 - 液体复合浆料。

不适用场景

强挥发性强酸强碱、极易剧烈放热自发固化、大吨位量产连续生产（该机型定位研发小样、小批量试制，量产需选用 EME 大型落地式机型）。