安装方式:设备侧壁壁挂、独立控制柜摆放;
控制模式:面板手动调压调极性 / RS232、EtherCAT 工业总线对接 PLC 全自动控制;
工艺特性:无触点极性翻转,可实时采集吸盘漏电流,实现吸盘绝缘老化预警、晶圆在位判断、残压中和防破片。
200/300mm 半导体晶圆刻蚀、PVD、CVD、离子注入量产腔体,配套 J-R 型工艺静电吸盘;
碳化硅、超薄硅片库仑力静电卡盘精密夹持;
晶圆探针台、半导体检测设备高精度静电固定。
高校实验室、科研院所静电吸盘原理验证、工艺对比试验;
设备研发样机阶段临时供电、吸盘性能摸底测试;
小型光学镜片、蓝宝石衬底低压库仑吸盘静态固定,无等离子强干扰工况。
J-R 型静电吸盘专属调试电源,适配等离子腔体高漏电工况,稳定维持吸盘吸附电压;
中小尺寸 LCD/OLED 玻璃基板试制线、真空镀膜基板夹持工装;
等离子清洗、真空活化工艺基板静电固定。
高压库仑力绝缘静电吸盘主力电源,±10kV 高压实现超薄晶圆、硬质基板大吸附力无应力夹持;
双电极结构静电卡盘、光伏硅片制程机架式设备配套;
显示面板切割、贴合工序静电固定。
8.5 代及以上大尺寸 LCD/OLED 玻璃基板 J-R 静电吸盘量产主线设备;
大型光伏硅片、大板真空贴合、卷对卷真空镀膜设备;
大面积吸盘分区吸附、分段剥离工艺,依靠大电流抵消等离子腔体感应杂散电荷。
设备原厂整机 OEM 内嵌配套,紧凑型真空腔体、晶圆机械手静电夹爪;
微型检测设备、自动化治具内部高压供电;
整机小型化设计,无外置高压控制柜场景,适配微型库仑力静电吸盘。
| 产品型号 | 安装形态 | 核心优势 | 短板 | 适配吸盘类型 | 连续量产能力 |
|---|---|---|---|---|---|
| HECD | 紧凑型整机 | 漏电流监测、晶圆状态检测、总线通讯、极性无触点切换 | 成本高于经济型机型 | J-R 型、库仑力型通用 | 优秀 |
| HCU | 台式整机 | 价格低、操作简单 | 无监测功能、电流偏小、无工业总线 | 低压库仑力吸盘 | 一般(适合间歇使用) |
| HJC | 台式整机 | 大电流输出、适配高漏电负载 | 最高电压仅 5kV,无法做高压吸盘 | J-R 型吸盘专用 | 良好(中小批量) |
| HECA | 台式 / 机架两用 | 最高 10kV 高压、双通道可选 | 大电流极限不足 | 高压库仑力吸盘为主 | 优秀 |
| HEC | 机架整机 | 超大功率 200W、双通道、长时间满载 | 体积大、采购成本高 | 大尺寸 J-R 吸盘 | 顶级(7×24 量产) |
| HMEC | 嵌入式模块 | 体积最小、屏蔽抗干扰、设备集成度高 | 无本地操作,无法独立调试 | 微型库仑力吸盘 | 良好 |
低压静态吸盘测试、高校课题研究
✅采购推荐:HCU 系列
理由:入门成本低,即插即用台式结构,满足基础静电吸附工艺验证,无需复杂工业控制功能,节约研发预算。
等离子 J-R 吸盘样机调试、中试小线搭建
✅采购推荐:HJC 系列
理由:30mA 大电流适配 J-R 吸盘漏电特性,台式结构方便频繁更换工装、腔体调试,对比 HCU 电流余量充足,避免高压压降导致吸附失效。
高压库仑吸盘性能摸底、双电极吸盘试验
✅采购推荐:HECA 单通道机型
理由:最高 10kV 高压覆盖全高压吸盘规格,台式机架两用,样机定型后可直接迁移至量产设备使用。
标准晶圆工艺腔体主力标配
✅采购推荐:HECD 系列
理由:全兼容两种静电吸盘,独1有吸盘老化、晶圆异常监测功能,直接降低晶圆破片、腔体故障停机概率,EtherCAT 总线适配半导体主流工控架构,是日韩晶圆设备主流标配型号。
紧凑型腔体、机械手静电夹爪、设备整机配套
✅采购推荐:HMEC 嵌入式模块
理由:无外置电源机箱,简化设备外部布局,提升腔体集成度,原厂设备批量配套采购性价比高。
高压双电极晶圆静电卡盘
✅采购推荐:HECA 双通道机型
理由:两路高压独立调压,实现吸盘内外圈差异化吸附力,适配超薄晶圆翘曲矫正夹持工艺。
8.5 代及以上玻璃基板量产主线
✅采购推荐:HEC 双通道大功率机架款
理由:200W 超大输出功率,支撑大面积 J-R 静电吸盘全域电压均匀性,抵御等离子环境电荷干扰,双通道分区控制适配大板分段工艺,是面板厂主线唯1大功率选择。
中小尺寸面板、光伏硅片量产设备
✅采购推荐:HJC 系列
理由:平衡电流需求与采购成本,满足中小尺寸基板量产连续工作需求。
紧凑型自动化设备、小型真空设备整机配套
✅统一采购:HMEC 嵌入式模块
模块化供货,固定安装尺寸,标准化接线定义,整机出货外观整洁,客户现场无需调试高压电源。
标准半导体工艺设备整机出货
✅统一采购:HECD 系列
成熟量产机型,行业认可度高,终端客户设备运维认知度高,售后技术支持难度低。
高压量产设备:HECA 系列
标准晶圆量产:HECD 系列
设备内嵌集成:HMEC 系列
实验研发测试:HCU 系列
❌不推荐 HEC、HJC(电压上限不足或功率过剩造成成本浪费)
超大尺寸面板量产:HEC 系列
台式工艺试制调试:HJC 系列
标准晶圆腔体量产:HECD 系列
❌不推荐 HCU(电流不足易吸附不稳)、HMEC(电流规格受限)
短期控成本(样机、小试)
优先 HCU、HJC,按需选择功率档位,避免大功率型号闲置;
长期量产投资(主线产线)
优先 HECD、HEC、HECA,虽然初次采购价格更高,但凭借漏电流预警、无触点极性翻转设计,减少吸盘损坏、晶圆报废、产线停机损失,综合运维成本更低;
设备 OEM 批量采购
集中采购 HMEC 模块,标准化型号,压低批量采购单价,同时减少备品备件种类;
备品备件储备建议
量产线主力机型(HECD/HEC)按照整机数量 5% 储备备件;实验机型无需备货,故障直接整机返修。